Global Soul Limited Berita Perusahaan

Panduan pemeliharaan untuk teknologi permukaan (SMT) mesin penggerak dan sistem motor Deskripsi fungsi komponen intiMerek umum fungsi komponenServo motor mengontrol gerakan tepat kepala penempatan (sumbu X / Y / Z), Panasonic, YASKAWASumber daya inti untuk pemasangan kecepatan tinggi motor linier (seperti FUJI NXT) SiemensPengontrol drive menganalisis instruksi gerak dan output sinyal arus Delta dan MitsubishiEnkoder memberikan umpan balik waktu nyata pada akurasi posisi motor (± 0.01mm) HEIDENHAINI. Standar pemeliharaan dan perawatan harian1. Pengelolaan pembersihan dan pencegahan debuTugas mingguan: Bersihkan sirip disipasi panas motor dengan etanol anhidrat (untuk mencegah overheating dan pembakaran); Bersihkan layar filter ventilasi pengontrol drive dengan pembersih vakum dan sikat anti-statis (penumpukan debu menyebabkan tingkat kegagalan overheating ↑ 30%). Taboo: Jangan langsung meniup udara terkompresi ke encoder (itu dapat merusak grid optik). 2. Pemeliharaan komponen mekanikPenggilingan Menerapkan lemak berbasis lithium (seperti Mobilith SHC 100) ke rel panduan motor linier dan mengisi ulang setiap 500 jam. Mekanisme penggerak sekrup utama menggunakan minyak pelumasan kelas ISO VG32 (seperti THK AFB-E). Pengaman: Periksa torsi baut pemasangan motor setiap bulan (lihat manual peralatan, misalnya, YAMAHA membutuhkan 10±1N·m). 3. Pemeriksaan sistem listrikStatus kabel: Periksa apakah kabel daya motor/kabel pengenkode sudah dipakai (kulit yang rusak dapat menyebabkan sirkuit pendek); Goyangkan konektor uji (koneksi yang longgar akan menyebabkan alarm pada posisi ERR-410). Resistensi grounding: Deteksi resistensi grounding trimester dari kabin drive ≤4Ω (untuk mencegah interferensi statis). II. Diagnosis dan Penanganan Kecacatan KritisKode dan Tanggapan Alarm UmumKemungkinan penyebab kode alarm dan langkah penanganan daruratERR-410 encoder kehilangan umpan balik 1. Periksa koneksi encoder2Bersihkan pembaca optik.ERR-720 driver overload (Current over-limit) 1. Mengukur resistensi penggulung motor (standar 1-2Ω)2Periksa untuk gangguan mekanis.ERR-500 bus komunikasi timeout 1. Restart pengendali driver2. ganti komunikasi serat optikPenghakiman dari penurunan kinerja motorMetode pengujian: Jalankan kepala pemasangan tanpa beban dan catat nilai saat ini pada kecepatan nominal (15% lebih tinggi dari nilai awal membutuhkan peringatan). Kecepatan getaran motor terdeteksi dengan laser vibrometer (> 4.5mm / s menunjukkan keausan bantalan). Batas penggantian: Resistensi isolasi penggulung < 100MΩ (diukur dengan megohmmeter 500V). Strategi mendalam untuk pemeliharaan pencegahan (PM)Proses PM bulananDeteksi pengemudi: Osiloskop mengukur bentuk gelombang arus output (tingkat distorsi > 5% menunjukkan penuaan modul IGBT); Bersihkan debu pada papan sirkuit (kuas + vacuum cleaner, jangan menggunakan cairan). Pemeliharaan motor Pencitraan termal memindai kenaikan suhu (casing harus ditutup untuk pemeliharaan jika melebihi 65 °C). Grease suhu tinggi (seperti SKF LGHP2) disuntikkan ke dalam bantalan. Pemeliharaan besar tahunanMembongkar motor Mengganti bantalan (merek NSK, SKF); Bersihkan gulungan stator (diendam dalam minyak volatil khusus); Pemeliharaan drive: Ganti kipas pendingin (dengan umur sekitar 20.000 jam); Uji kapasitas kondensator elektrolitik (gantikan ketika terdegradasi sebesar 20%). Teknik Lanjutan untuk Meningkatkan UmurMengurangi tegangan listrikMenginstal reaktor servo khusus (untuk menekan harmonik frekuensi tinggi dan mengurangi pemanasan penggulung); Konfigurasi catu daya pengemudi adalah UPS stabilisasi tegangan (fluktuasi tegangan ≤±10%). 2. Optimasi parameter gerakSesuaikan kurva akselerasi dan dekelerasi (seperti kurva berbentuk S untuk mengurangi kejut mekanis); Tabrakan keras di luar batas jangkauan dilarang (buffer karet harus dipasang). 3. Pengelolaan suku cadangCadangan suku cadang kunci: modul encoder, panel pengemudi power ics (seperti Mitsubishi J2 seri IPM); Menggunakan kembali bagian-bagian lama: Membongkar motor bekas untuk mendaur ulang magnet dan kumparan. V. Kasus Kesalahan KlasikMasalah: Mesin FUJI NXTIII surface mount technology (SMT) dari pabrik tertentu sering melaporkan "overload sumbu Z" (ERR-720). Proses diagnosis: Mengukur arus motor (tanpa beban 3.2A > nilai standar 2.5A); Pemecahan menunjukkan bahwa minyak pelumas pada rel panduan telah kering, menyebabkan resistensi dua kali lipat. Solusi: Bersihkan rel panduan dan gunakan lemak sintetis sepenuhnya; Kalibrasi tekanan silinder keseimbangan sumbu Z. Hasil: Interval kegagalan diperpanjang dari 3 hari menjadi 11 bulan. Perbandingan efektivitas pemeliharaanIndikator ini tidak memiliki spesifikasi pemeliharaan PM PMRata-rata umur motor adalah 1,5 sampai 2 tahun dan 4 sampai 5 tahunFrekuensi penutupan tak terduga adalah 2-3 kali per bulan dan kurang dari 0,5 kali per bulanStabilitas akurasi pemasangan adalah ± 0,05mm dan fluktuasi adalah ± 0,02mmSaran terakhir: Buat "File Kesehatan Drive - Motor" untuk merekam setiap data pemeliharaan (arus/getaran/peningkatan suhu) dan memprediksi kegagalan melalui tren!

Bagaimana meningkatkan kecepatan operasi mesin teknologi permukaan mount (SMT) Pertama, jelaskan rumus inti dan kemacetan tingkat keterlibatanTingkat waktu henti = (waktu operasi yang direncanakan - waktu henti) /waktu operasi yang direncanakan × 100%Dimensi dampak utama: kegagalan peralatan, perubahan jalur dan debugging, gangguan bahan, anomali program, dan menunggu manusia II. Optimalisasi Teknis: Mengurangi pemadaman peralatan paksaStandarisasi pemeliharaan pencegahan (PM)Setiap hari: Bersihkan nozel/rail panduan sedotan, kalibrasi lensa kamera, dan periksa tekanan saluran udara; Setiap minggu: Ganti filter, pelumasan bagian bergerak, dan periksa akurasi pemasangan; Bulanan: pemeliharaan motor/sensor secara mendalam dan pembaruan firmware peralatan.Kasus: Sebuah pabrik mengurangi tingkat kegagalan sebesar 40% melalui standarisasi PM dan mengurangi rata-rata waktu henti bulanan sebesar 12 jam. 2Teknologi Quick Cable Switching (SMED)Langkah: Siapkan bahan sebelumnya (Feeder sudah terisi dengan model bahan berikutnya); Perpustakaan nozel standar (kompatibel dengan beberapa produk) Gunakan template program (untuk mengurangi waktu debugging baris baru).Efek: Waktu penggantian kabel telah dikurangi dari 45 menit menjadi 15 menit. 3. Optimasi program dan prosesOptimalisasi jalur pemasangan: Mengadopsi "algoritma jalur terpendek" untuk mengurangi jarak gerakan kepala (seperti seri YAMAHA YSM); Peningkatan desain panel: Meningkatkan jumlah titik Mark untuk meningkatkan stabilitas pengenalan; Strategi pencocokan nozzle: Secara dinamis mengalokasikan jenis nozzle berdasarkan ukuran komponen (untuk menghindari penggantian yang sering). Iii. Proses Manajemen: Menghilangkan pemborosan waktu tersembunyi1. Sistem peringatan awal materialAtur persediaan keamanan minimum (alarm otomatis ketika ada 30 gulungan yang tersisa); Mengimplementasikan manajemen RFID Feeder (pelacakan real-time lokasi material dan umur). 2Mekanisme pemantauan dan respons real-timeMengerahkan sistem MES untuk memantau dashboard tingkat kepekatan (menghitung MTBF/MTTR secara otomatis); Menetapkan "mekanisme respons 5 menit" (teknisi harus tiba dalam waktu 5 menit ketika peralatan tidak berfungsi). 3Perencanaan ilmiah dan jadwal produksiProduksi terpusat produk serupa (mengurangi frekuensi perubahan baris); Menyimpan waktu buffer 10% untuk menangani downtime tiba-tiba. IV. Efisiensi Personil: Meningkatkan tingkat operasional dan kolaborasi1Pelatihan multi-keterampilanOperator mahir menangani kesalahan dasar (seperti tingkat penolakan material yang tinggi dan kesalahan identifikasi); Pelatihan lintas perangkat untuk teknisi (mendukung berbagai merek mesin teknologi permukaan (SMT). 2. Pengikatan insentif kinerjaMenetapkan bonus bertingkat untuk tingkat keterlibatan (seperti memberi penghargaan kepada tim dengan ≥85%); Menerbitkan peringkat tim (untuk merangsang rasa persaingan). 3. Standarisasi penyerahan shiftMenggunakan "Daftar Pemeriksaan Handover" (termasuk status peralatan, pesanan pekerjaan yang belum selesai, dan anomali yang menunggu); Tumpang tindih selama 15 menit untuk penyerahan tatap muka. V. Data-Driven: Siklus Peningkatan Kontinyu (PDCA)Penerapan alat poin kunci tindakan bertahapAnalisis rencana penyebab TOP3 dari downtime (seperti penggantian jalur / pelepasan bahan) Bagan Pareto dan bagan tulang ikanPerbandingan tes A/B dari skema optimasi pilot Do (seperti feeder dual-track)Periksa laporan MES secara real time dan dashboard OEE untuk memantau perubahan tingkat pakan/tingkat pelepasan bahanLangkah-langkah efektif untuk standarisasi Undang-Undang dan promosi pembaruan, pelatihan dan verifikasi SOPKasus Praktis: Pabrik elektronik tertentu meningkatkan tingkat penjualannya dari 78% menjadi 92%Masalah: Ganti jalur sering (rata-rata 6 kali per hari), dan tingkat pelepasan bahan mencapai 0,3%. Langkah-langkah: Memperkenalkan kendaraan makan cerdas (mengurangi waktu perubahan baris menjadi 10 menit); Mengoptimalkan parameter nozel hisap (mengurangi tingkat pelepasan bahan menjadi 0,08%); Menerapkan kompetisi lintas shift (meningkatkan kecepatan respons kesalahan sebesar 50%). Hasilnya: Kapasitas produksi bulanan meningkat sebesar 18%, dan penghematan biaya downtime tahunan melebihi 2 juta yuan. Ringkasan utamaSisi teknis: pemeliharaan pencegahan + SMED + optimasi program → Mengurangi downtime keras; Sisi manajemen: Material peringatan dini + pemantauan real-time + penjadwalan produksi ilmiah → Menghilangkan limbah tersembunyi; Sisi personel: Pelatihan multi-keterampilan + insentif kinerja → Meningkatkan kecepatan respons; Sisi data: Siklus PDCA → Peningkatan Kontinyu. Tip Tindakan: Prioritaskan menangani jenis downtime dengan proporsi tertinggi (biasanya penggantian jalur / kegagalan).manfaat kapasitas produksi akan meningkat secara signifikan!

Panasonic Surface Mount Technology (SMT) teknologi pembersih nozzle mesin: Penjaga manufaktur presisiDalam manufaktur elektronik modern, teknologi mount permukaan (SMT) adalah inti untuk produksi produk elektronik yang efisien.Keakuratan dan stabilitas mesin penempatan Panasonic secara langsung mempengaruhi kualitas dan efisiensi produksiNozzle, sebagai komponen konsumsi yang paling tepat dari mesin teknologi permukaan mount (SMT), memiliki aperture minimal 0,033 mm (01005 nozzle),yang setara dengan sepertiga diameter rambut manusiaKetika pasta solder dan residu fluks menyumbat pori-pori mikro ini, penurunan kekuatan adsorpsi vakum akan menyebabkan perpindahan komponen, peningkatan tingkat penolakan bahan,dan bahkan membuang seluruh papanDengan miniaturisasi komponen dan popularitas proses bebas timbal,teknologi pembersihan nozzle telah ditingkatkan dari proses bantu menjadi tautan kunci untuk memastikan tingkat hasil.I. Tragedi Pembersihan Tradisional: Dilemma Efisiensi dan KerusakanMetode pembersihan awal mengungkapkan cacat yang jelas dalam persyaratan presisi: Bersihkan dengan tangan dengan alkohol dan pistol udaraOperator harus mengeluarkan muncung hisap, menghapus permukaan dengan kain bebas bulu yang dicelupkan dalam alkohol, dan kemudian meniup bersih dengan pistol udara bertekanan tinggi.kotoran di lubang dalam tidak dapat dicapai, dan infiltrasi alkohol dapat dengan mudah menyebabkan perekat dari pelat reflektor untuk larut dan jatuh.mengakibatkan penurunan permanen 89 dalam nilai vakum. Kerusakan yang tersembunyi dari pembersihan ultrasonikMeskipun kapasitas pemrosesan batch menarik jalur produksi (40-60 buah dapat dicuci sekaligus), efek kavitasi ultrasonik menghasilkan gelembung yang tidak merata,menyebabkan lapisan hitam matte di permukaan untuk mengelupas selama tabrakan nozzles hisapManual pemeliharaan mesin standar Panasonic CM402 terutama memperingatkan: Tingkat kualifikasi nilai vakum Holder turun lebih dari 30% setelah pembersihan ultrasonik.untuk nozzle hisap 01005 (dengan diameter lubang ≤0.1mm), gelombang ultrasonik menciptakan "efek kunci udara" di dalam lubang mikro, dan kotoran sebenarnya terkunci di dalamnya. Tes di bengkel SMT tertentu menunjukkan bahwa umur rata-rata muncung hisap setelah pembersihan ultrasonik telah dipersingkat dari 8 bulan menjadi 5 bulan,dan biaya haus tahunan telah meningkat sebesar 120,000 yuan. Terobosan Teknologi: Revolusi yang Tepat dalam Pembersihan Kabut Air Tekanan TinggiUntuk memecahkan kemacetan pembersih, mesin pembersih generasi baru mengintegrasikan mekanika cairan dan teknologi kontrol otomatis: Teknologi jet kabut air berdenyutInti terletak pada atomisasi air deionisasi menjadi partikel 3-10μm dan membentuk medan energi kinetik berdenyut pada kecepatan supersonik 360m/s (dekat dengan kecepatan jelajah jet tempur).Dampak frekuensi tinggi 30 kali per detik langsung mengupas zat yang melekat pada dinding dalam mikro pori-poriSementara itu, nozzle 304 stainless steel dapat diatur tinggi untuk menyesuaikan dengan berbagai ukuran nozzle 46. Arsitektur pembersih ayunan dinamisPeralatan canggih dilengkapi dengan rak penempatan articulated di tangki pembersih, yang mendorong nozzles hisap untuk berayun maju dan mundur oleh 15°-30° melalui mekanisme CAM.penyemprotan multi-sudut memastikan cakupan penuh dari titik mati dari nozzle hisap berstruktur kompleks (seperti berbentuk V, J-bentuk, dan jenis back-blowing). Sistem pengeringan loop tertutupPengeringan tiga tahap dimulai segera setelah pembersihan:1) centrifugal air throwing: mekanisme ayunan berputar pada 200rpm untuk menghapus film air permukaan2) Pemindaian udara panas: Pisau udara dengan suhu terkontrol (40-60°C) bertiup bolak-balik di sepanjang jalur3) Dehumidifikasi vakum: Lingkungan tekanan negatif mempercepat penguapan air dan menghilangkan residu air 810 Perbandingan kinerja teknologi pembersih arus perdana Metode pembersihan, aperture yang berlaku, siklus pembersihan, risiko kerusakan, tingkat kualifikasi vakum *Alkohol + pistol udara > 0,5mm, 15 menit per potongan, tinggi < 60%Gelombang ultrasonik: 0.1-0.5mm selama 8 menit per batch, ketinggian menengah: 65-75%Kabut air bertekanan tinggi 0,033-2 mm, 5 menit per batch, rendah > 90%* Catatan: Tingkat kualifikasi vakum mengacu pada proporsi nozel CM602 yang mencapai -85 kpa.Iii. Eksklusif Adaptasi dan Spesifikasi untuk Peralatan PanasonicPanasonic telah merumuskan standar pemeliharaan yang berbeda untuk model yang berbeda: Pemeliharaan mingguan untuk seri CM402/CM602 Setelah pengangkut dikeluarkan, jarum khusus (dengan diameter 0,03-0,1 mm) harus digunakan untuk melewati lubang dalam tiga kali. Reflektor harus diusap dalam satu arah dengan swab kapas non-statis yang direndam dalam alkohol Nilai uji vakum harus stabil pada > -65 kpa (CM402) atau -85 kpa (CM602) 37 Membersihkan model MSHIII secara mendalamNozzle harus direndam dalam campuran air murni dan alkohol isopropil (dalam rasio 5:1) selama 10 menit untuk melarutkan aliran keras kepala.dan aliran udara harus terus menerus selama 3 detik tanpa gangguan. Mesin pembersih Jingkechuang C710 secara khusus dioptimalkan untuk jalur produksi Panasonic: nampan mendukung susunan matriks 10 × 3,mampu memproses secara bersamaan 30 nozel hisap CM402 (model 110/115/120), dan diatur dengan "Panasonic Ultra-Fine Aperture Mode", dengan tekanan disesuaikan secara otomatis menjadi 0,4MPa untuk mencegah percikan 46. IV. Rekonstruksi Manfaat: Dari Pusat Biaya ke Mesin NilaiManfaat dari pembersihan presisi jauh melebihi investasi dalam peralatan: Peningkatan hasilSetelah sebuah pabrik motherboard telepon seluler di Shenzhen memperkenalkan pembersihan kabut air, tingkat penolakan material yang disebabkan oleh muncung hisap tersumbat turun dari 0,12% menjadi 0,03%,mengurangi kerugian komponen sebesar 2.3 juta potongan per tahun. Pembebasan efisiensi peralatanPeningkatan nilai vakum dari nozzle hisap telah mengoptimalkan tingkat hisap simultan CM602 menjadi lebih dari 85%.Dengan penataan ulang stasiun pakan (seperti membagi resistor penggunaan besar menjadi tiga stasiun berdekatan), rasio keseimbangan jalur produksi meningkat dari 69% menjadi 76%, dan waktu siklus single board telah dipersingkat sebesar 6,5 detik. Penggandaan siklus hidupHarga satuan dari nozel hisap asli (seperti model 205A dari CM402) melebihi 2.000 yuan.Menyimpan 370,000 yuan dalam biaya konsumsi untuk 10 badan baris setiap tahunnya. V. Tren Masa Depan: Integrasi Kecerdasan dan KecantikanGenerasi baru teknologi pembersih sedang mengalami peningkatan multi-dimensi: Pemantauan jarak jauh IoTPerangkat ini dilengkapi dengan sensor vakum built-in. setelah pembersihan, secara otomatis menghasilkan grafik kurva vakum,yang dibandingkan dengan data historis di cloud untuk memprediksi sisa umur. Ketika vakum dari nozzle hisap CM602 berkurang menjadi -82 kpa, alarm penggantian otomatis dipicu. Sistem regenerasi air limbah nolModel generasi pertama Jingke Innovation mengintegrasikan modul reverse osmosis. Air limbah didaur ulang melalui inti filter keramik, dan tingkat daur ulang air deionisasi mencapai 95%.Dibandingkan dengan mesin pembersih tradisional, menghemat 80 ton air per tahun. Pemeriksaan kualitas visual AIAlgoritma pembelajaran mendalam mengidentifikasi goresan pada permukaan ujung muncung hisap dan deformasi aperture. Jika cacat tepi muncung hisap 0201 terdeteksi lebih besar dari 5μm,telah ditentukan untuk dibuang, menghilangkan kesalahan penilaian manual. KesimpulanThe evolution of Panasonic's cleaning technology for the suction nozzles of surface mount technology (SMT) machines reflects the process of electronic manufacturing's leap towards micro-precision and intelligent controlKetika sebuah resistor 01005 (dengan ukuran hanya 0,4 × 0,2 mm) dengan tepat dipasang oleh nozzle aspirasi vakum,di belakangnya adalah pemeliharaan tepat diameter pori satu sepuluh ribu meter oleh kabut air 3 sampai 10 mikronIni bukan hanya kemenangan teknologi bersih, tapi juga penjinakan akhir dari manufaktur high-end melawan pepatah "salah satu rambut dapat menyebabkan kesalahan dengan seribu mil".,dengan pengembangan nozzle hisap dengan aperture 2μm (kompatibel dengan komponen 008004),teknologi pembersih akan menghadapi putaran baru inovasi - dan setiap terobosan di tingkat mikrometer adalah membentuk kembali batas presisi dunia elektronik.

Penguji suhu tungku: Prinsip, Aplikasi dan Panduan Pemeliharaan I. Gambaran Umum Penguji Suhu TungkuThe furnace temperature tester (also known as the furnace temperature tracker or temperature curve tester) is a precision instrument used to measure and analyze the temperature distribution of industrial furnaces, tungku pengelasan arus kembali, tungku pengelasan gelombang, tungku pengolahan panas dan peralatan lainnya.Ini membantu mengoptimalkan parameter proses dan memastikan kualitas produk dengan merekam perubahan suhu di berbagai posisi di dalam tungku. 1Bidang aplikasi utamaPembuatan elektronik: pengujian kurva suhu untuk pengelasan arus kembali, pengelasan gelombang, dan oven pengeras Industri otomotif: Pemantauan tungku pengeringan lapisan dan tungku pengolahan panas Pengolahan makanan: Pemeriksaan suhu proses baking dan sterilisasi Aerospace: Pemantauan suhu tungku pengeras bahan komposit 2. Komponen inti penguji suhu tungkuSensor termokopel (tipe K, tipe T, dll.) Data logger (modul akuisisi presisi tinggi) Kotak pelindung isolasi panas (kerang tahan suhu tinggi) Perangkat lunak analisis (untuk grafik kurva dan analisis data) II. Prinsip Kerja Penguji Suhu TungkuPengukuran suhu termokopel: termokopel mengubah sinyal suhu menjadi sinyal listrik berdasarkan efek Seebeck. Pengumpulan data: Perekam mengumpulkan data suhu pada frekuensi tinggi (seperti 1-10Hz) dan menyimpannya. Perlindungan isolasi panas: Casing penguji harus mampu menahan suhu tinggi (biasanya di atas 300 °C) untuk memastikan bahwa komponen elektronik internal tidak rusak. Analisis data: Impor data melalui perangkat lunak pendukung, menghasilkan kurva suhu, dan membandingkannya dengan persyaratan proses standar. Iii. Cara Menggunakan Penguji Suhu TungkuPersiapan sebelum pengujianPilih jenis termokopel yang tepat (Tipe K adalah yang paling umum digunakan) Pastikan termokopel diikat erat untuk menghindari longgar dan mempengaruhi keakuratan data Atur frekuensi pengambilan sampel (biasanya 1-10Hz, tergantung pada persyaratan proses) Periksa daya baterai untuk menghindari pemadaman listrik selama pengujian 2. Proses pengujianSusunlah termokopel pada titik pengukuran suhu utama (seperti posisi yang berbeda pada papan PCB dan dalam rongga tungku). Aktifkan perekam dan letakkan ke dalam tungku untuk melewati zona pemanasan bersama dengan produk. Setelah tes selesai, keluarkan dan ekspor data ke perangkat lunak analisis. 3. Analisis dataKurva suhu: Perhatikan perubahan suhu selama tahap pemanasan, suhu konstan, dan pendinginan Parameter utama: suhu puncak, kemiringan pemanasan, waktu refluks, keseragaman suhu Optimalisasi proses: Sesuaikan pengaturan suhu tungku untuk memastikan kepatuhan terhadap persyaratan produk (seperti standar IPC) IV. Pemeliharaan dan Perawatan Penguji Suhu Tungku1. pemeliharaan harianBersihkan termokopel: Hapus semua aliran residu atau kontaminan setelah tes Periksa kotak isolasi panas: Pastikan tidak ada kerusakan untuk menghindari suhu tinggi merusak perekam Kalibrasi termokopel: Kalibrasi secara teratur dengan sumber suhu standar untuk memastikan akurasi 2. Kesalahan Umum dan Penanganan MerekaPenyebab dan solusi yang mungkin untuk fenomena kesalahanFluktuasi data yang tidak normal dan kontak termokopel yang buruk.Perekam tidak dapat dihidupkan. Baterai habis. Muat atau ganti bateraiPerangkat lunak gagal membaca data. antarmuka rusak atau perangkat lunak bermasalah. Periksa koneksi USB atau instal ulang perangkat lunakJika penyimpangan suhu besar dan umur termokopel, mengganti termokopel dan kalibrasi ulang3Saran penyimpanan jangka panjangSimpan di lingkungan kering bebas dari gas korosif Pengisian rutin (baterai lithium harus disimpan di 50% jika tidak digunakan untuk waktu yang lama) Hindari getaran yang parah atau lingkungan suhu tinggi V. Cara Memilih Penguji Suhu Tungku yang TepatRentang suhu: Pilih berdasarkan persyaratan proses (misalnya, pemasangan aliran kembali membutuhkan suhu di atas 300 °C). Jumlah saluran: Pilih berdasarkan persyaratan titik pengukuran suhu (biasanya 6 sampai 12 saluran). Kecepatan pengambilan sampel: pengambilan sampel frekuensi tinggi (di atas 10Hz) cocok untuk proses perubahan suhu yang cepat. Fungsi perangkat lunak: Apakah mendukung analisis otomatis, ekspor laporan, dan manajemen multi perangkat. Merek dan layanan purna jual: Pilih merek yang dapat diandalkan (seperti KIC, DATAPAQ, Agilent, dll.). Vi. RingkasanPenguji suhu tungku adalah alat kunci untuk mengoptimalkan proses produksi dan memastikan kualitas produk. Penggunaan yang benar dan pemeliharaan teratur dapat memastikan operasi stabil jangka panjang.Perusahaan harus memilih peralatan yang tepat berdasarkan kebutuhan mereka sendiri dan menetapkan prosedur pengujian standar untuk meningkatkan hasil produksi dan efisiensi. Untuk rencana pengujian suhu tungku yang lebih rinci, Anda dapat berkonsultasi dengan pemasok profesional atau produsen peralatan.

Panduan Pemeliharaan dan Perawatan Feeder Panasonic I. Pemeliharaan harianPekerjaan pembersihan Bersihkan debu dan noda di permukaan pengumpan dengan kain bebas bulu setiap hari Gunakan udara terkompresi untuk meniup komponen residu dan puing-puing di dalam feeder Perhatian khusus harus diberikan untuk membersihkan nozzle hisap dan saluran makan Pemeriksaan pelumasan Periksa pelumasan setiap bagian yang bergerak setiap minggu Gunakan minyak pelumasan khusus untuk melumasi rel panduan, bantalan dan bagian lain dalam jumlah yang tepat Hindari minyak pelumas yang mencemari area makan Pemeriksaan saluran gas Periksa apakah sambungan saluran gas yang kuat dan apakah ada kebocoran gas Secara teratur mengalirkan air yang terakumulasi di unit pengolahan sumber gas Pastikan tekanan udara berada dalam kisaran yang dibutuhkan oleh peralatan (biasanya 0,4-0,6MPa). Kedua, pemeliharaan rutinPenyelenggaraan bulanan Membongkar dan membersihkan mekanisme pakan dengan benar Periksa kondisi keausan komponen transmisi seperti sabuk dan gigi Kalibrasi akurasi pakan untuk memastikan posisi yang akurat dari komponen Pemeliharaan Triwulan Periksa apakah koneksi listrik longgar Uji apakah fungsi masing-masing sensor normal Ganti bagian yang sangat usang seperti nozel hisap dan roda pakan Pemeliharaan tahunan Melakukan pemeriksaan dan pengujian kinerja yang komprehensif Ganti semua bagian yang rentan Melakukan kalibrasi profesional dan penyesuaian parameter Iii. Penanganan Kesalahan UmumMakanannya tidak mulus Periksa apakah ada benda asing yang menghalangi saluran pita material Konfirmasi apakah peralatan makan sudah usang atau longgar Sesuaikan pengaturan tegangan pakan Malabsorpsi Bersihkan atau ganti nozel hisap Periksa apakah pipa vakum bocor Atur ketinggian dan posisi hisap Alarm operasi palsu Periksa apakah sensor kotor atau rusak Konfirmasi apakah parameter Pengaturan benar Periksa masalah koneksi listrik IV. Tindakan pencegahanPemeliharaan dilakukan dengan menggunakan suku cadang pabrik asli dan alat khusus Pastikan untuk memotong pasokan listrik dan sumber gas sebelum perawatan Mencatat isi dan waktu setiap pemeliharaan dan membuat file peralatan Para non-profesional tidak diizinkan untuk membongkar komponen inti tanpa otorisasi Berpartisipasi secara teratur dalam pelatihan teknis yang diselenggarakan oleh produsen Melalui pemeliharaan dan perawatan yang terstandarisasi, umur layanan pemakan Panasonic dapat diperpanjang secara signifikan, efisiensi produksi dan kualitas produk dapat ditingkatkan,dan waktu henti karena kesalahan dapat dikurangiDisarankan untuk merumuskan rencana pemeliharaan yang dipersonalisasi berdasarkan situasi penggunaan yang sebenarnya.

FUJI Nozzle Panduan Pemeliharaan Harian Sebagai komponen utama mesin teknologi permukaan (SMT), kinerja nozzle FUJI secara langsung mempengaruhi kualitas penempatan dan efisiensi produksi.Perawatan sehari-hari yang baik dapat memperpanjang masa pakai nozel hisap dan mengurangi kegagalan produksiBerikut adalah poin-poin utama untuk pemeliharaan harian dari nozzle FUJI: I. Pembersihan dan pemeliharaan harianPembersihan harian Gunakan tongkat pembersih nozel khusus atau kain bebas bulu yang direndam dalam sedikit alkohol isopropil (IPA) untuk membersihkan permukaan nozel Fokus pada pembersihan permukaan akhir dan saluran internal dari muncung hisap untuk menghilangkan residu pasta solder, lem dan kontaminan lainnya Keringkan dengan udara terkompresi setelah dibersihkan Item inspeksi: Periksa apakah ada keausan, deformasi atau retakan pada permukaan ujung nozel hisap Memeriksa apakah bagian dalam dari nozzle hisap tidak terhalang Periksa apakah O-ring dari nozzle hisap utuh dan apakah itu tua atau rusak Kedua, pemeliharaan rutin yang mendalamPemeliharaan mingguan: Masukkan muncung hisap ke dalam pembersih ultrasonik dan bersihkan dengan larutan pembersih khusus selama 5 sampai 10 menit Setelah dibersihkan, bilas dengan air deionisasi dan kemudian keringkan dengan baik Melakukan uji kedap udara pada muncung hisap untuk memastikan tidak ada kebocoran udara Pelumasan dan perawatan Menerapkan sejumlah kecil lemak khusus ke bagian bergerak dari muncung hisap setiap bulan Berikan perhatian khusus pada pelumasan O-ring dan gunakan pelumasan berbasis silikon Iii. Peringatan PenggunaanOperasi yang benar: Saat memasang nozel hisap, hindari menerapkan kekuatan yang berlebihan untuk mencegah kerusakan pada komponen presisi Saat mengganti nozel hisap, gunakan alat khusus dan hindari menyentuh wajah ujung nozel hisap dengan tangan Anda Pengendalian Lingkungan Menjaga lingkungan bengkel bersih dan mengontrol suhu dan kelembaban dalam kisaran yang diperlukan oleh peralatan Hindari muncung hisap bersentuhan dengan zat korosif atau terkena dampak yang kuat Manajemen penyimpanan Nozzle yang tidak digunakan harus disimpan di kotak nozzle khusus. Ini harus dibersihkan dengan baik dan dilapisi dengan minyak anti karat sebelum penyimpanan jangka panjang IV. Mengatasi Masalah UmumNozzle hisap tersumbat Gunakan jarum 0,3-0,5 mm untuk dengan hati-hati membuka sumbatannya Penyumbatan yang keras kepala dapat diobati setelah direndam dalam larutan pembersih khusus Kekuatan hisap yang tidak cukup Periksa apakah nozzle hisap yang dipakai atau cacat Mengkonfirmasi apakah pipa vakum bocor udara Periksa apakah O-ring sudah tua dan perlu diganti Melalui pemeliharaan harian yang terstandarisasi, masa pakai nozel FUJI dapat diperpanjang secara signifikan, kinerja pemasangan yang stabil dapat dipertahankan, waktu henti selama produksi dapat dikurangi,dan efisiensi produksi secara keseluruhan dapat ditingkatkan.

Surface Mount Technology (SMT): "Teknik Tak Terlihat" dari Produksi Elektronik Modern PengantarSurface Mount Technology (SMT) adalah salah satu teknologi inti dalam bidang manufaktur elektronik.Dengan langsung memasang komponen mikroelektronik pada permukaan papan sirkuit cetak (PCBS), telah menggantikan teknologi pemasangan lubang tradisional dan telah menjadi pendorong utama untuk miniaturisasi dan kinerja tinggi produk elektronik modern.Dari smartphone ke peralatan aerospace, SMT ada di mana-mana dan dapat disebut sebagai "insinyur tak terlihat" dari industri elektronik. I. Evolusi historis SMTSMT berasal dari tahun 1960-an dan pertama kali dikembangkan oleh IBM dari Amerika Serikat.Awalnya digunakan dalam komputer kecil dan peralatan aerospace (seperti komputer navigasi kendaraan peluncur Saturnus). Pada tahun 1980-an: Teknologi secara bertahap matang, dan pangsa pasar meningkat dengan cepat dari 10%. Pada akhir 1990-an: Ini menjadi proses arus utama, dengan lebih dari 90% produk elektronik mengadopsi SMT. Pada abad ke-21, dengan permintaan untuk miniaturisasi (seperti komponen 01005, kemasan BGA) dan persyaratan perlindungan lingkungan (pemanasan bebas timbal),SMT terus mengulangi dan meningkatkan 47. Prinsip-prinsip dasar dan aliran proses SMTInti dari SMT terletak pada "montage" dan "soldering". Prosesnya sangat otomatis dan terutama terdiri dari langkah-langkah berikut: Pencetakan pasta solder Menggunakan templat baja tahan karat yang dipotong dengan laser (dengan ketebalan 0,1-0,15 mm), pasta solder dicetak dengan tepat pada pad PCB melalui scraper.Pasta solder dibuat dengan mencampur bubuk solder dan fluksKetebalan cetak perlu dikontrol (biasanya 0,3-0,6 mm) 69. Peralatan utama: Pencetak pasta solder sepenuhnya otomatis, bersama dengan SPI (detektor pasta solder) untuk pemindaian 3D untuk memastikan kualitas cetak 69. Pemasangan komponen Mesin pemasangan permukaan meraih komponen (seperti resistor, kapasitor, dan chip) melalui nozel vakum dan mencapai akurasi ± 0,025 mm dengan sistem penentuan posisi visual.Dia bisa naik lebih dari 200,000 poin per jam. Kesulitan: Nozzle khusus diperlukan untuk komponen berbentuk tidak teratur (seperti konektor fleksibel), dan kemasan BGA bergantung pada deteksi sinar-X untuk memeriksa integritas bola solder. Pengemasan arus balik Dengan mengontrol kurva suhu dengan tepat (memperhangatkan, rendam, mengalir kembali, mendinginkan), pasta solder dilebur dan sendi solder yang handal terbentuk.Suhu puncak proses bebas timbal biasanya 235-245°C, dan zona suhu tinggi berlangsung selama 40-60 detik. Pengendalian risiko: Kecepatan pendinginan harus ≤4°C/s untuk menghindari cacat kisi pada sendi solder. Pemeriksaan dan perbaikan AOI (Automatic Optical Inspection): Ini dapat mengidentifikasi cacat seperti bagian yang hilang, offset, dan batu nisan, dengan akurasi 0,01mm. Inspeksi sinar-X: Digunakan untuk verifikasi kualitas sendi solder tersembunyi seperti BGA; Stasiun kerja perbaikan: Pemanasan lokal ke titik leleh pematatan dan mengganti komponen yang rusak 89. Keuntungan Teknis SMTDibandingkan dengan teknologi lubang tradisional, SMT telah mencapai terobosan dalam berbagai dimensi: Volume dan berat: Volume komponen berkurang 40%-60%, dan beratnya berkurang 60%-80%, mendukung kabel kepadatan tinggi (seperti komponen pitch 0,5 mm) 310; Keandalan: Tingkat cacat sendi solder kurang dari sepuluh bagian per juta,dengan kemampuan anti-getaran yang kuat dan kinerja sirkuit frekuensi tinggi yang unggul (mengurangi induktansi dan kapasitas parasit). 37 Efisiensi produksi: Tingkat otomatisasi yang tinggi, dengan biaya tenaga kerja berkurang lebih dari 50%, mendukung pemasangan sisi ganda dan produksi yang fleksibel. Perlindungan lingkungan dan ekonomi: Mengurangi limbah pengeboran dan bahan, proses bebas timbal sesuai dengan standar RoHS 35. IV. Bidang Aplikasi SMTElektronik konsumen: Miniaturisasi ponsel pintar dan laptop; Elektronik otomotif: persyaratan keandalan yang tinggi untuk modul kontrol dan sensor ECU; Peralatan medis: monitor portabel, perakitan presisi perangkat implan; Industri aerospace dan militer: Desain anti-getaran untuk peralatan komunikasi satelit dan sistem navigasi 4710. V. Tren dan Tantangan Masa DepanKecerdasan dan fleksibilitas: Mesin dan jalur produksi yang dapat dikonfigurasi ulang dengan teknologi pemasangan permukaan adaptif (SMT) yang didorong AI beradaptasi dengan permintaan kustomisasi batch kecil. 56 Integrasi tiga dimensi: Meningkatkan pemanfaatan ruang melalui teknologi kemasan berlapis 3D; Manufaktur hijau: Mendorong bahan pembersih berbasis air dan solder biodegradable untuk mengurangi emisi VOC sebesar 59%; Batas presisi: Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen di bawah 01005 (seperti 008004), mengembangkan teknologi penentuan posisi sub-mikron 9. KesimpulanTeknologi pemasangan permukaan tidak hanya batu dasar teknis dari manufaktur elektronik, tetapi juga kekuatan tak terlihat mendorong umat manusia menuju era cerdas.dari mikrometer hingga nanometer, setiap kemajuan SMT membentuk kembali batas-batas produk elektronik.SMT akan terus menulis legenda teknologi "kecil tapi kuat".

daya saing Mengapa bahan habis pakai SMT adalah "parit tak terlihat" kualitas?Di medan perang pemasangan presisi tingkat mikron, kompromi 1% pada bahan habis pakai sama dengan risiko hasil 100%: Apakah oksidasi pasta solder menyebabkan solder palsu? -- Pasta solder tanpa pembersih dengan aktivitas tinggi, dengan peningkatan 40% dalam kilau sendi solder dan porositas kurang dari 0,3%; Apakah nozzle hisap adsorpsi elektrostatik untuk pelepasan bahan? Umur nozzle hisap anti-statis keramik diperpanjang tiga kali, dan pergeseran pemasangan adalah ≤±25μm. Apakah attenuasi tegangan dari baja bolong mempengaruhi pencetakan? nano-dilapisi baja bolong masih memiliki kekuatan tarik lebih dari 35N/cm2 setelah 100.000 cetakan. Kebenaran kualitas: 80% cacat proses SMT disebabkan oleh penurunan kinerja bahan habis pakai daripada peralatan itu sendiri. Pelan Peningkatan Konsumsi Seluruh Rantai SMT1. Inovasi bahan solder Paste solder yang sangat aktif: Cocok untuk 01005 mikro komponen, mengurangi soldering dingin dan jembatan (hasil yang diukur meningkat 2,5%); Kawat pengemasan suhu rendah: Mengatasi kerusakan termal dari komponen LED / termosensitif, dan suhu reflow puncak dapat dikurangi sebesar 30 °C. 2. Iterasi alat presisi Nozzle serat karbon: Desain ringan, kecepatan pemasangan meningkat sebesar 15%, kompatibel dengan pitch BGA ultra-padat 0,2 mm; Mesh baja laser-cut: Keakuratan taper terbuka ±1μm, tingkat pelepasan pasta solder > 92%. 3. Peningkatan bahan habis pakai bantu Agen pembersih residual: penguapan cepat dalam waktu 3 menit, tingkat kontaminasi ion < 1,56μg/cm2 (sesuai dengan IPC CH-65B); Perekat merah tahan suhu tinggi: Setelah pengerasan, kekuatan geser lebih besar dari 15MPa, dan tidak ada pembantaian selama pengelasan gelombang. Nilai koperasi ini bukan hanya tentang bahan habis pakai, tapi juga "asuransi hasil".Pengendalian biaya: Apakah baja mesh yang lebih rendah menyebabkan limbah pasta solder? Risiko yang dapat diukur: Bagikan data SPC dengan pemasok dan sepakat bahwa "jika bahan habis pakai menyebabkan DPPM melebihi standar, kompensasi akan dilakukan per batch". Visualisasi efisiensi: Nozzle hisap anti-statis mengurangi frekuensi waktu henti peralatan untuk pembersihan, meningkatkan OEE sebesar 12%.

Pengantar proses SMT: Apa Perbedaannya dengan SMD? Daftar Isi: 1, Pengantar proses SMT: Apa Perbedaannya dengan SMD?2, Apa itu SMT?3, Apa perbedaan antara SMT, SMD, SMA dan UKM?4, Proses produksi SMT5, Keuntungan dari Teknologi SMT6, Pendahuluan untuk Peralatan SMT 1, Pengantar proses SMT: Apa Perbedaannya dengan SMD?Seiring produk elektronik menjadi semakin kompleks dalam fungsinya dan semakin tipis dan ringan dalam penampilannya, presisi komponen elektronik juga semakin tinggi.Karena alasan biaya, banyak pabrik secara bertahap mempercayakan pengelasan komponen elektronik ke pabrik teknis profesional. Di antara mereka, SMT saat ini merupakan teknologi pengelasan yang paling umum. 2, Apa itu SMT?SMT (Surface Mount Technology), juga dikenal sebagai teknologi pemasangan permukaan, mengacu pada teknologi yang memasang komponen elektronik seperti resistor, kapasitor, transistor,dan sirkuit volume pada permukaan papan sirkuit (PCB)Soldering permukaan terutama dilakukan dengan mencetak Solder Paste pada papan sirkuit yang akan disolder, menempatkan komponen elektronik, melelehkan pasta pada suhu tinggi,memungkinkan pasta untuk melapisi komponen elektronik, dan ketika suhu mendingin dan mengeras, pemadatan permukaan selesai. 3, Apa perbedaan antara SMT, SMD, SMA dan UKM?Tiga kata ini semua terkait erat dengan SMT. Secara sederhana, SMT adalah teknologi pengelasan, SMD dan SMA adalah komponen elektronik yang akan dielasan, dan SME adalah mesin pengelasan. Singkatan, nama lengkap, penjelasan CinaSMT Surface Mount Technology adalah teknologi pemasangan komponen elektronik di permukaan papan sirkuitSMD Surface Mount Device (SMT) adalah komponen elektronik tunggal yang dipasang di permukaan papan sirkuit, seperti resistor, kapasitor, dan sirkuit terintegrasiSMA Surface Mount Assembly (SMT) adalah komponen elektronik yang dipasang di permukaan papan sirkuit, dan komponen ini berisi satu atau lebih kombinasi komponen elektronik,seperti modul Bluetooth dan modul WIFISME Surface Mount Equipment adalah mesin yang memasang SMDS di permukaan papan sirkuit 4, Proses produksi SMTUntuk berhasil memasang komponen elektronik pada papan sirkuit melalui SMT, terutama tiga proses perlu dilalui: Deskripsi proses: Gunakan peralatanPencetakan pasta solderCetak pasta solder di posisi pada PCB di mana komponen elektronik perlu dipasang dengan printer pasta solder2Buat patch.Tempatkan komponen elektronik di posisi di mana pasta solder dicetak pada PCB dengan mesin penempatan komponen3. Pemanasan ulang pemanasanMelalui pemanasan oven reflow, pasta solder pada PCB dilebur untuk menghubungkan dan memperbaiki komponen elektronik ke PCB di oven reflow 5, Keuntungan dari Teknologi SMTPerbedaan terbesar antara SMT dan teknologi pemasangan lubang melalui sebelumnya adalah bahwa SMT tidak memerlukan reservasi lubang melalui untuk pin komponen elektronik,sehingga memungkinkan penggunaan komponen elektronik yang lebih kecilAda terutama tiga keuntungan berikut untuk produk elektronik untuk mengadopsi teknologi SMT: 1. lebih tipis dan ringan dalam ukuran:Dengan menggunakan komponen elektronik yang lebih kecil, area papan sirkuit yang dibutuhkan juga akan berkurang, dan volume produk elektronik dapat menjadi lebih ringan. 2. Lebih banyak produk high-end:Ketika komponen elektronik menjadi lebih kecil dan lebih tipis, produk elektronik dapat diterapkan ke bidang yang lebih beragam, seperti robot mikro, CPU, produk elektronik portabel, dll.dan produk yang lebih tepat dan high-end dapat dirancang. 3. Produksi massal yang lebih mudah:SMT menggunakan mesin dan peralatan untuk menyelesaikan pengelasan permukaan.dan proses manufaktur juga lebih stabil daripada penempatan melalui lubang. 6, Pendahuluan untuk Peralatan SMT Mesin dispenser Rekomendasi peralatan SMT - Mesin dispensing digunakan untuk secara tepat mencuat, menyuntik, menerapkan dan meneteskan cairan ke posisi produk yang benar.bentuk lingkaran atau bentuk busurModel ini dipatenkan untuk Teknologi Injeksi Kalibrasi Proses Otomatis (CPJ), yang dapat secara otomatis mengkompensasi viskositas koloid untuk mempertahankan jumlah lem yang tetap.Ini juga akan secara otomatis mengukur berat setiap titik lem dan menyesuaikan tekanan untuk menjaga konsistensi jumlah lem untuk setiap komponen Mesin pencetakan pasta solder otomatisSMT Peralatan Pendahuluan - Pencetak pasta solder sepenuhnya otomatis adalah model sepenuhnya otomatis. Setelah mengatur parameter yang relevan, dapat secara otomatis memberi makan di papan, selaras,pasta solder cetak, dan melepaskan papan. Ini dapat secara otomatis secara optik mengoreksi posisi cetak. Keakuratan cetak adalah ± 12.5. Mode menunggu dua tahap dapat mengurangi waktu transportasi mesin. Ini mendukung beberapa mode demolding pencetakan dan dapat memilih kondisi pencetakan terbaik untuk bagian yang berbeda. Tungku pengemasan aliran balik nitrogenPeralatan SMT profesional - oven aliran balik nitrogenGas yang dipanaskan secara seragam disediakan untuk melelehkan pasta solder, memungkinkan komponen elektronik untuk terhubung ke papan sirkuit.oven reflow nitrogen dapat secara efektif mengurangi gelembung di sendi solder dan menghindari kerusakan termal pada perangkat daya pada tingkat berkualitas tinggi. Mesin penempatan chipAplikasi peralatan SMT - Mesin penempatan teknologi permukaan (SMT) adalah perangkat yang dengan akurat menempatkan komponen elektronik pada PCB dengan memindahkan kepala penempatan.Hal ini dapat mengidentifikasi berbagai jenis pola komponen dan menempatkan komponen pada kecepatan tinggi dan presisi tinggiSistem ini terbagi menjadi dua bagian, masing-masing terdiri dari dua tabel untuk pengolahan CHIP.mampu memproses 12 komponen CHIP secara bersamaan. Pemanasan gelombang selektifPerlengkapan produk SMT - Pemanasan gelombang selektif digunakan dalam proses pemasangan melalui lubang. Dengan memanfaatkan pergerakan mudah muncung kecil, PCB dipasang di rak,dan nozzles dipindahkan untuk membawa larutan solder bersentuhan dengan pin solder komponen elektronik. Timah panci dan sistem pompa timah dapat bergerak bebas dalam arah sumbu X / Y / Z, dan seluruh proses dapat dengan tepat mengontrol posisi makan timah melalui program. Mesin pemilihan lasPeralatan SMT berkualitas tinggi - rangka penempatan PCB yang dapat disesuaikan dari mesin pengelasan, dua POTS timah dengan kontrol sumbu Z yang independen, meningkatkan fleksibilitas pengelasan,dan dua nozel dengan ukuran yang berbeda dapat digunakan sesuai dengan sendi solder yang berbeda. Mesin pengelasan otomatisPeralatan SMT otomatis - mesin pemotong otomatis adalah perangkat pemotong otomatis yang dapat secara signifikan menghemat waktu untuk mengganti perlengkapan.dapat secara bersamaan menempatkan produk yang akan dilasIni dilengkapi dengan termometer besi pengelasan untuk mengukur suhu dan membuat koreksi berdasarkan suhu yang sebenarnya.Jika suhu tidak normalNozzles pneumatik otomatis dan sikat roller juga dapat digunakan untuk membersihkan ujung soldering iron. Sistem pelapis/penyampaian selektifPeralatan SMT Taiwan - Sistem pelapis/dispenser selektif digunakan untuk dengan tepat menyemprotkan cairan dan koloid ke posisi produk yang benar,memberikan jumlah perekat yang stabil untuk berbagai PCBS, BGA, dll. Mekanisme penggerak mekanik dengan akurasi XYZ pengulangan 25 mikron dapat secara fleksibel melakukan pelapisan konformal dan dispensing.

Pembukaan Pusat Pelatihan SMT untuk membantu budidaya bakat manufaktur cerdas 7 Maret 2023, Zhuhai -- Hari ini, Pusat Pelatihan SMT berprofil tinggi secara resmi diresmikan di Zhuhai. aims to train highly qualified SMT (surface mount technology) professionals for the electronics manufacturing industry and contribute to the sustainable development of the intelligent manufacturing industry.Fokus pada kebutuhan industri untuk menciptakan platform pelatihan profesionalDengan perkembangan pesat industri manufaktur elektronik global, teknologi SMT sebagai proses inti dari manufaktur produk elektronik modern,Permintaan untuk personel yang sangat terampil meningkatPembentukan pusat pelatihan SMT adalah tepat untuk mengatasi tantangan industri ini,untuk perusahaan untuk mengangkut personel teknis SMT dengan dasar teori yang kuat dan pengalaman praktis yang kaya.Pusat ini dilengkapi dengan peralatan lini produksi SMT terkemuka internasional, termasuk mesin penempatan otomatis, tungku reflow, peralatan pengujian AOI, dll.untuk memberikan siswa dengan simulasi lingkungan produksi nyataPada saat yang sama, pusat ini juga mengundang sejumlah ahli industri dan insinyur senior sebagai instruktur, menggabungkan teori dan praktik, untuk menyediakan siswa dengan berbagai kursus pelatihan. Kerjasama sekolah-perusahaan untuk mempromosikan integrasi industri, universitas dan penelitian yang mendalamPembentukan Pusat Pelatihan SMT adalah praktik penting dari kerjasama sekolah-perusahaan.Global Soul Limited memiliki pengalaman industri yang luas dan akumulasi teknologiFulo Trade memiliki sumber daya pengajaran yang mendalam dan kekuatan penelitian ilmiah di bidang pendidikan kejuruan.Pada upacara pembukaan, Fong Wenfeng, Ketua Fulo Trading, mengatakan:"Pembentukan Pusat Pelatihan SMT adalah langkah penting bagi kami untuk memenuhi tanggung jawab sosial kami dan mempromosikan pengembangan industriKami berharap bahwa melalui platform ini, kami dapat melatih lebih banyak bakat teknis berkualitas tinggi untuk industri dan membantu manufaktur cerdas China pergi ke dunia. Sistem kurikulum yang beragam untuk memenuhi kebutuhan tingkat yang berbedaPusat Pelatihan SMT telah merancang sistem kurikulum yang beragam untuk memenuhi kebutuhan siswa di berbagai tingkatan.Baik pemula dan praktisi berpengalaman dapat menemukan program pelatihan yang sesuai dengan mereka di siniKursus ini mencakup teori dasar SMT, operasi dan pemeliharaan peralatan, optimasi proses,manajemen kualitas dan aspek lainnya untuk memastikan bahwa siswa dapat sepenuhnya menguasai keterampilan inti teknologi SMT.Selain itu, pusat ini juga menyediakan layanan pelatihan perusahaan yang disesuaikan untuk membantu perusahaan meningkatkan tingkat teknis karyawan, mengoptimalkan proses produksi,dan meningkatkan efisiensi produksi.Menantikan masa depan, untuk membantu industri pengembangan berkualitas tinggiPembentukan pusat pelatihan SMT tidak hanya menyuntikkan vitalitas baru ke industri manufaktur elektronik, tetapi juga memberikan ide-ide baru untuk pengembangan pendidikan kejuruan.Di masa depan, pusat ini akan terus memperdalam kerja sama sekolah-perusahaan, memperluas bidang pelatihan, mengeksplorasi model yang lebih inovatif, melatih lebih banyak bakat teknis berkualitas tinggi untuk industri,dan membantu pengembangan berkualitas tinggi dari manufaktur cerdas China. Tentang Pusat Pelatihan SMTSMT Training Center adalah organisasi pelatihan profesional dari Global Soul Limite dan Zhuhai Fulo,didedikasikan untuk melatih bakat teknis SMT yang sangat terampil untuk industri manufaktur elektronikDengan peralatan canggih dan guru profesional, pusat ini menyediakan kursus pelatihan yang beragam untuk membantu siswa mencapai pengembangan karir dan mempromosikan kemajuan teknologi di industri.Kontak media:Global Soul LimitedAttn:Yi LeePonsel: +86-13662679656Alamat: Ruang 3B016, Blok, Bangunan Bisnis Hao Yun Lai, Jalan Liutang, Distrik Bao'an, Shenzhen, Guangdong, CinaSitus web: https://www.smtmachine-spareparts.com

Dalam perkembangan pesat industri manufaktur elektronikAplikasi fungsional pengelasan selektif tipe Jingtuo turntable sangat sesuai dengan tren pasar Parameter pengelasan disesuaikan Pengaturan   Dengan diversifikasi permintaan untuk produk elektronik, perusahaan manufaktur elektronik batch kecil, permintaan produksi multi-varietas secara bertahap meningkat,berbeda dari mode produksi batch tradisional, pengelasan disk berputar dapat diatur sesuai dengan berbagai jenis produk dan spesifikasi, dengan cepat menyesuaikan parameter proses, meningkatkan fleksibilitas produksi.     Pengelasan presisi dan pengendalian posisi   Dengan semakin kaya karakteristik fungsional dalam banyak produk ada persyaratan yang lebih tinggi untuk akurasi dan stabilitas las pada PCB,Pengelasan disk putar dapat mencapai akurasi pengelasan ±0.05mm, akurasi penempatan semprot ± 0,05mm, akurasi disk putar ± 0,1mm, untuk menghindari dislokasi atau penyimpangan dalam proses las, mengurangi cacat las.Ini memainkan peran penting dalam meningkatkan kinerja keseluruhan produk.       Dibandingkan dengan pengelasan selektif tradisional Apa keuntungan dari pengelasan selektif disk berputar? Di bawah persyaratan perusahaan manufaktur elektronik untuk meningkatkan efisiensi produksi, mengurangi biaya dan meningkatkan kualitas produk, pengelasan selektif tipe putar memiliki keuntungan yang lebih menonjol,dibandingkan dengan las selektif tradisional, lebih efisien, penghematan energi, fleksibel dan karakteristik lainnya. 01   Pengelasan stasiun disk berputar Luas lantai berkurang 60%, dan pemanfaatan ruang tinggi   02   Semprot dan las secara bersamaan Waktu gerakan dua zona dipersingkat menjadi kurang dari 1,5 s, dan efisiensi dan produktivitas tinggi   03   Nozzle titik tunggal presisi tinggi Jumlah solder yang digunakan kecil dan konsumsi energi rendah Mengurangi limbah energi dan bahan dan memenuhi persyaratan lingkungan   Lengkap dalam satu langkah Peningkatan proses las baru   Didorong oleh terus-menerus budidaya mendalam dan inovasi dari tim R & D, kinerja produk telah terus ditingkatkan, dan pengujian AOI, enam stasiun yang beroperasi pada saat yang sama, semprot,pengelasan, dan integrasi pengujian telah direalisasikan.   ▲ Enam stasiun beroperasi pada saat yang sama   ▲ Integrasi pengujian semprot & pengelasan & AOI     Untuk lebih memenuhi kebutuhan pelanggan untuk efisiensi produksi, untuk mencapai berbagai kontrol kualitas, untuk mencapai nol pelepasan produk cacat,memimpin arah baru dari teknologi las.   Kami sangat sadar akan denyut nadi pasar, memahami kebutuhan pelanggan, sehingga pengelasan turntable tidak hanya dapat memenuhi standar tinggi dari industri manufaktur elektronik,tetapi juga beradaptasi dengan inovasi dan pengembangan teknologi industri; Di masa depan, Jintuo akan terus secara aktif mengeksplorasi skenario aplikasi baru dan peluang pasar,dan menyuntikkan vitalitas baru dan momentum dalam pengembangan industri manufaktur elektronik.

Dengan perkembangan mendalam dari putaran baru revolusi ilmiah dan teknologi dan perubahan industri,manufaktur cerdas memimpin arah pembangunan manufaktur global dan perubahan, dalam bidang manufaktur elektronik, PCBA papan sirkuit SMT dan DIP kecerdasan peralatan produksi adalah tautan kunci dalam transformasi dan peningkatan perusahaan manufaktur elektronik,yang kondusif untuk meningkatkan model industri manufaktur tradisional dan mengurangi biaya tenaga kerja. meningkatkan efisiensi produksi dan hasil produk elektronik. Proses pemeriksaan dan perbaikan setelah tungku DIP adalah titik penting untuk meningkatkan efisiensi produksi dari seluruh jalur produksi.peralatan diikuti oleh stasiun koneksi, AOI, pengelasan gelombang selektif, AOI, yang melibatkan pengujian, penyemprotan, pengelasan dan proses lainnya.   Saat ini ada beberapa masalah di jalur perbaikan tungku di pasar 1, PCB deteksi yang buruk dari penilaian yang salah tinggi, tingkat lurus melalui rendah   2, pemilihan pengelasan menggunakan metode penentuan posisi asal mekanik, yang mengakibatkan kesalahan alat, kesalahan mekanis,sehingga nozzle timah tidak dapat dengan tepat diposisikan ke sendi solder yang buruk   3, untuk kategori cacat yang berbeda, perlu mengatur parameter secara manual Khususnya dalam tren miniaturisasi dan presisi komponen elektronik saat ini, masalah di pasar telah membatasi peningkatan efisiensi produksi,dalam generasi baru dari program perbaikan pasca tungku, untuk meningkatkan tingkat akurasi deteksi, mengurangi tingkat cacat, meningkatkan tingkat otomatisasi jalur produksi dan kebutuhan lainnya untuk meningkatkan, secara efektif meningkatkan efisiensi perbaikan,hasil perbaikan meningkat menjadi 99.95%.     Deteksi AOI meningkatkan akurasi   Peralatan inspeksi AOI yang dilengkapi dengan kamera industri berkinerja tinggi, tidak perlu membalik, jalur produksi pengelasan gelombang docking yang mulus, untuk memenuhi kapasitas proses DIP berkecepatan tinggi.     Dikombinasikan dengan sistem optik multi-spektral ultra-cepat yang dapat diprogram, beberapa gambar ditangkap per medan deteksi, yang membantu mengidentifikasi fitur yang tidak diinginkan dengan akurat.Tes AOI memiliki deteksi yang lebih tinggi dan positif palsu yang lebih rendah daripada jalur perbaikan pasca-pacuan tradisional.   AOl mendeteksi posisi yang salah dan jenis sendi solder produk, dan mengirimkan koordinat titik yang salah ke soldering gelombang selektif untuk mewujudkan interkoneksi informasi.     Optimalisasi hasil perbaikan dengan pemadatan gelombang selektif   Soldering gelombang selektif untuk semprot, pemanasan sebelumnya, desain integrasi las, jejak kecil, konsumsi energi rendah, efisiensi produksi tinggi.     Alih-alih metode penentuan posisi asal mekanik tradisional, penentuan posisi sendi solder didasarkan pada posisi PCB, dan informasi koordinat yang buruk yang dikirimkan oleh AOI dibaca     Hal ini dapat mengatur parameter individu untuk setiap sendi solder sesuai dengan informasi dalam perpustakaan komponen, dan secara otomatis memperbaiki sendi solder yang rusak tanpa menggunakan manual.     Sistem aliran semprotan presisi dengan fungsi uji semprotan dan pemantauan tingkat aliran, kecepatan semprotan hingga 20mm/s, akurasi penentuan posisi ±0,15mm, target yang akurat melalui penentuan posisi lubang.Penyemprotan fluks membantu menghilangkan oksida dari permukaan logam dan mencegah reoksida, sambil meningkatkan ketegasan pengelasan.     Pemanasan awal dinamis di bagian bawah dikombinasikan dengan pemanasan awal udara panas di bagian atas dan sistem kontrol pembagian pemanasan awal memberikan permainan penuh untuk rasio efisiensi energi maksimum,efektif mencegah penyimpangan dan deformasi papan sirkuit yang disebabkan oleh pemanasan yang tidak merata di posisi yang berbeda.   ▲ Biru adalah kurva suhu preheating pengelasan, kecepatan pemanasan cepat, suhu tinggi Rumput halus dapat membuat efek pengelasan lebih baik, Jingtuo memilih pengelasan menggunakan drive elektromagnetik untuk mengontrol sistem rumput, untuk mencapai keadaan rumput yang stabil,dengan sistem kontrol servo 3 sumbu, posisi yang tepat dari kebutuhan untuk memperbaiki area sendi solder.       Inspeksi sekunder AOI memaksimalkan kualitas kontrol Setelah pemasangan gelombang selektif, PCB yang diperbaiki akan diuji dua kali, dan PCB yang memenuhi syarat akan dikirim ke mesin blanking,dan PCB yang tidak memenuhi syarat akan dikirim ke pengelasan selektif lagi oleh distributor produk yang cacat.     AOI yang bertanggung jawab atas inspeksi sekunder juga akan menyampaikan informasi tempat yang rusak yang terdeteksi ke pengelasan selektif, dan PCB yang rusak akan diperbaiki dua kali oleh pengelasan selektif     Perbaikan sekunder memberikan jaminan untuk hasil produk, meningkatkan proses bagian depan, dan mencapai tujuan nol cacat di jalur produksi.     Dalam konteks manufaktur cerdas memungkinkan industri manufaktur untuk meningkatkan kualitas dan upgrade, Jinto berdasarkan penelitian independen dan pengembangan prestasi teknis,terdiri dari solusi otomatisasi inspeksi dan perbaikan pasca-pacuan, uji coba yang aman dan efisien, sepenuhnya otomatis, untuk secara komprehensif meningkatkan efisiensi produksi industri manufaktur elektronik;Jintuo telah berkomitmen untuk menyediakan solusi cerdas berkualitas tinggi untuk peningkatan komprehensif rantai industri manufaktur elektronik PCBA, dan mencapai peningkatan kualitas, pengurangan biaya dan peningkatan efisiensi di kendaraan energi baru, perangkat medis, elektronik komunikasi, kedirgantaraan dan industri lainnya.Memperkuat kapasitas pendukung dasar manufaktur canggih, dan membantu industri manufaktur untuk mengubah dan meningkatkan ke manufaktur cerdas.