Global Soul Limited Berita Perusahaan

Manufaktur PCB Mekanis: Analisis Komprehensif dari Peralatan Proses ke Produksi Cerdas PengantarPapan sirkuit cetak (PCBS), sebagai pembawa inti produk elektronik, sangat bergantung pada peralatan mekanik presisi dan teknologi otomatisasi dalam proses manufaktur mereka.Dengan perkembangan produk elektronik menuju kepadatan tinggi, miniaturisasi dan frekuensi tinggi,inovasi teknologi peralatan manufaktur PCB dan peralatan teknologi permukaan (SMT) telah menjadi kunci untuk mempromosikan kemajuan industriArtikel ini akan secara sistematis menganalisis seluruh proses dan evolusi teknologi produksi PCB mekanis dari aspek seperti peralatan inti dalam manufaktur PCB, peralatan proses SMT,tren cerdas, dan teknologi inspeksi kualitas. I. Peralatan mekanik inti untuk pembuatan PCBProses pembuatan PCB adalah kompleks, melibatkan beberapa prosedur, yang masing-masing membutuhkan peralatan khusus untuk mendukung. Gergaji panelSaat memotong laminasi berlapis tembaga berukuran besar menjadi potongan-potongan kecil yang diperlukan untuk produksi, perlu untuk mengontrol akurasi dimensi dan tingkat pemanfaatan bahan.Panel gergaji mengurangi limbah material dan memastikan datarnya tepi papan dengan 47 melalui alat presisi tinggi dan sistem kontrol otomatis. Peralatan litografi dan ukiran Mesin litografi: Pola sirkuit ditransfer ke laminasi berlapis tembaga melalui paparan ultraviolet.Hal ini diperlukan untuk secara tepat mengontrol energi paparan dan akurasi keselarasan untuk memastikan bahwa lebar garis / jarak garis memenuhi persyaratan desain (seperti lebar garis minimum 2mil). 59. Mesin etching: Menggunakan larutan kimia (seperti asam tembaga klorida) untuk menghilangkan lapisan tembaga yang tidak dilindungi dan membentuk sirkuit konduktif.suhu dan aliran larutan adalah kunci untuk menghindari terlalu banyak atau tidak cukup mengikis 47. Peralatan pengeboranPCBS multi-layer perlu mencapai interconnection interlayer melalui pengeboran. mesin pengeboran kecepatan tinggi menggunakan bor tingkat mikron dan, dalam kombinasi dengan teknologi penentuan posisi laser,dapat memproses kepadatan tinggi melalui lubang dengan diameter 0.1mm, memenuhi persyaratan komunikasi 5G dan sirkuit frekuensi tinggi 59. Peralatan pengendap tembagaLapisan tembaga disimpan secara kimia pada dinding lubang untuk memastikan konduktivitas antarlapisan.Proses precipitation tembaga membutuhkan kontrol komposisi larutan dan suhu untuk mencegah lapisan tembaga pada dinding lubang dari mengelupas, yang dapat mempengaruhi keandalan. 57. II. Peralatan dan Teknologi Utama Proses SMTSurface mount Technology (SMT) adalah proses inti perakitan PCB, dan perlengkapannya secara langsung menentukan efisiensi produksi dan kualitas pengelasan. Mesin pencetakan pasta solderPaste solder harus dicetak dengan tepat pada pad PCB melalui mesh baja, dengan akurasi pencetakan dikontrol dalam ± 25μm.Inspeksi optik (SPI) harus dilengkapi untuk memantau ketebalan dan keseragaman pasta solder secara real time.. 310 Mesin teknologi permukaan mountDengan mengadopsi sistem penglihatan presisi tinggi dan lengan robot multi-sumbu, pemasangan komponen yang cepat dicapai (misalnya, kecepatan pemasangan komponen yang dikemas 0402 dapat mencapai 30.000CPH).Mesin teknologi pemasangan permukaan dual-track (SMT) dapat memproses panel ganda secara bersamaan, meningkatkan kapasitas produksi sebesar 610. Tungku pengemasan kembaliDengan mengontrol kurva zona suhu dengan tepat (pemanas, peleburan, pendinginan), pasta solder dilebur secara merata dan sendi solder yang handal terbentuk.Teknologi perlindungan nitrogen dapat mengurangi oksidasi dan meningkatkan hasil las dengan 310. Peralatan pengemasan gelombangHal ini digunakan untuk pengelasan komponen plug-in, menghindari jembatan dan pengelasan palsu melalui kontrol puncak gelombang dinamis dan cocok untuk proses perakitan hibrida 610. Iii. Tren Kecerdasan dan OtomasiTeknologi deteksi AI-driven Inspeksi Optik Otomatis (AOI): Menggunakan algoritma pembelajaran mendalam untuk mengidentifikasi cacat sendi solder (seperti solder palsu dan offset), dengan tingkat kesalahan penilaian kurang dari 1%310. Pemeriksaan sinar-X (AXI): Untuk paket BGA dan QFN, mendeteksi pori-pori dan retakan di sendi solder tersembunyi untuk memastikan keandalan paket kepadatan tinggi 510. Sistem Manufaktur Fleksibel (FMS)Dengan mengintegrasikan data peralatan melalui sistem MES, beralih cepat antara produksi multi-varietas dan produksi batch kecil dapat dicapai.dalam kolaborasi dengan AGV, mengurangi waktu penanganan bahan sebesar 10%. Teknologi manufaktur hijauPopulasi proses pengelasan bebas timbal dan pengelasan suhu rendah mengurangi polusi lingkungan. IV. Tantangan dan Arah Pembangunan Masa DepanPermintaan untuk presisi tinggi dan miniaturisasiPopulasi komponen kemasan 01005 dan substrat IC mengharuskan akurasi mesin teknologi permukaan (SMT) mencapai ± 15μm,dan masalah keseragaman pencetakan pasta solder mikro perlu ditangani. 610 Teknologi integrasi heterogenPengemasan 3D dan SiP (System-in-Package) mendorong PCBS menuju interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) dan interkoneksi lapisan sewenang-wenang (ELIC),dan jenis baru peralatan pengeboran laser dan galvanisasi harus dikembangkan 59. Pabrik cerdasAplikasi Internet Industri dari Hal-hal (IIoT) dan teknologi kembar digital memungkinkan pemeliharaan prediktif peralatan dan optimalisasi dinamis dari parameter proses,mengurangi waktu henti lebih dari 30%. KesimpulanManufaktur PCB mekanis adalah landasan industri elektronik. iterasi peralatan dan teknologinya secara langsung mempengaruhi kinerja produk dan biaya produksi.Dari peralatan etching tradisional untuk sistem inspeksi cerdas AI-driven, dari mesin penempatan SMT hingga proses manufaktur hijau, inovasi teknologi terus mendorong industri menuju presisi tinggi, keandalan tinggi dan keberlanjutan.dengan pertumbuhan eksplosif 5G, Internet of Things dan elektronik otomotif, peralatan manufaktur PCB akan menjadi lebih cerdas dan fleksibel,memberikan dukungan inti untuk miniaturisasi dan multifungsi produk elektronik.

Aplikasi dan Tren Masa Depan dari Teknologi Surface Mount (SMT) dalam Manufaktur PCB PengantarSurface Mount Technology (SMT), sebagai proses inti dari manufaktur elektronik modern, telah benar-benar mengubah keterbatasan teknologi pemasangan lubang tradisional (THT).Dengan langsung memasang komponen elektronik tanpa kabel atau dengan kabel pendek ke permukaan papan sirkuit cetak (PCBS), SMT mencapai kepadatan tinggi, kinerja tinggi dan miniaturisasi produk elektronik.Artikel ini akan secara komprehensif menganalisis aplikasi SMT dalam manufaktur PCB dari aspek seperti aliran proses, keuntungan teknis, tantangan dan tren masa depan. I. Proses teknologi SMT PCBProses inti SMT mencakup langkah-langkah seperti persiapan bahan, pencetakan pasta solder, pemasangan komponen, soldering reflow dan inspeksi dan perbaikan,yang secara khusus dapat dibagi menjadi tautan utama berikut: Paste solder cetak layarGunakan jaring baja dan mesin cetak layar untuk mencetak pasta solder dengan tepat pada bantalan PCB. Keseragaman pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas las.Hal ini diperlukan untuk memastikan tidak hilang pencetakan atau adhesi melalui inspeksi optik (SPI) 136. Pemasangan komponenMesin penempatan teknologi permukaan mount (SMT) menempatkan komponen permukaan mount (SMD) di posisi pasta solder melalui sistem penglihatan presisi tinggi dan lengan mekanis.Untuk papan dua sisi, perlu untuk membedakan antara sisi A dan B dan pasta solder titik leleh yang berbeda atau perekat merah dapat digunakan untuk pemasangan 35. Pengemasan arus balikDalam tungku pengelasan aliran kembali, pasta pengelasan membentuk sendi pengelasan setelah dipanaskan sebelumnya, dilebur dan didinginkan.Kontrol yang tepat dari kurva suhu adalah kunci untuk menghindari pemadatan palsu atau kerusakan termal pada komponen. 68 Pemeriksaan dan perbaikanKualitas pengelasan diperiksa melalui pemeriksaan optik otomatis (AOI), pemeriksaan sinar-X, dll., dan titik-titik pengelasan yang cacat diperbaiki.Sirkuit yang kompleks masih membutuhkan tes fungsional untuk memastikan keandalan 68. Untuk proses perakitan campuran (SMT dikombinasikan dengan komponen lubang tembus), pengelasan gelombang atau pengelasan manual harus dikombinasikan, seperti pemasangan permukaan pertama dan kemudian lubang tembus,atau kombinasi pengelasan reflow dua sisi dan pengelasan gelombang. 69 II. Keuntungan Teknikal SMTPopularitas SMT mendapat manfaat dari keuntungannya yang komprehensif dalam banyak aspek: Miniaturisasi dan kepadatan tinggiVolume komponen SMD 60% lebih kecil daripada komponen lubang tembus, dan beratnya berkurang sebesar 75%, secara signifikan meningkatkan kepadatan routing PCB.Mereka mendukung pemasangan dua sisi dan mengurangi kebutuhan untuk pengeboran 2410. Karakteristik frekuensi tinggi dan keandalanDesain timbal pendek mengurangi induktansi parasit dan kapasitansi, dan meningkatkan efisiensi transmisi sinyal.kinerja anti getaran yang kuat, dan waktu rata-rata antara kegagalan (MTBF) secara signifikan diperpanjang sebesar 27. Biaya-manfaatMengurangi jumlah lapisan dan area PCB untuk mengurangi biaya bahan dan transportasi; Produksi otomatis mengurangi input manusia, dan biaya komprehensif dapat dikurangi sebesar 30% hingga 50%410. Efisiensi manufakturProses yang sepenuhnya otomatis (seperti mesin penempatan yang beradaptasi dengan beberapa komponen) memperpendek waktu persiapan produksi dan mendukung output efisiensi tinggi dalam jumlah besar. Iii. Tantangan SMTMeskipun memiliki keuntungan yang signifikan, SMT masih memiliki keterbatasan teknis berikut: Toleransi tegangan mekanikUkuran sendi solder relatif kecil dan rentan terhadap kegagalan dalam sering plugging dan unplugging atau lingkungan getaran yang kuat.Hal ini diperlukan untuk memperkuat koneksi 710 dalam kombinasi dengan melalui-lubang teknologi. Batas daya tinggi dan disipasi panasKomponen bertenaga tinggi (seperti trafo) memiliki persyaratan disipasi panas yang tinggi dan biasanya perlu menggunakan desain lubang melalui dalam kombinasi, meningkatkan kompleksitas proses sebesar 79. Kompleksitas pemrosesanPersyaratan akurasi penyelarasan interlayer untuk PCBS multi-layer tinggi. Jika penyimpangan penyelarasan terjadi, itu dapat menyebabkan pergeseran komponen dan meningkatkan tingkat pengolahan ulang sebesar 9%. IV. Tren Perkembangan Masa DepanIntegrasi dan miniaturisasi yang lebih tinggiDengan popularitas paket 01005 dan komponen yang lebih kecil, SMT akan mendorong miniaturisasi lebih lanjut dari produk elektronik,sementara mengatasi tantangan pencetakan pasta solder dan akurasi pemasangan 810. Teknologi deteksi cerdasKecerdasan buatan dan pembelajaran mesin akan meningkatkan kemampuan pengenalan cacat sistem AOI, mengurangi intervensi manual, dan meningkatkan efisiensi deteksi. Teknologi manufaktur hibridaKombinasi SMT, teknologi lubang tembus dan pencetakan 3D dapat memenuhi persyaratan struktur bertenaga tinggi dan kompleks,seperti desain papan sirkuit hibrida dalam elektronik otomotif 79. Produksi HijauPromosi proses pengelasan tanpa timbal dan pengelasan suhu rendah memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan sambil mengurangi konsumsi energi sebesar 8%. KesimpulanTeknologi SMT, dengan efisiensi tinggi, keandalan tinggi dan keuntungan biaya, telah menjadi landasan industri manufaktur elektronik.Meskipun tantangan seperti kekuatan mekanik dan disipasi panas, SMT akan terus memimpin produk elektronik menuju kinerja yang lebih tinggi dan ukuran yang lebih kecil melalui inovasi teknologi dan optimasi proses.kecerdasan dan kehijauan akan menjadi arah evolusi inti, memberikan dukungan teknis utama untuk bidang baru seperti 5G dan Internet of Things.

Peralatan SMT Yamaha: Patokan untuk presisi tinggi dan kecerdasan dalam manufaktur elektronik PengantarDi bawah tren global miniaturisasi dan produk elektronik kepadatan tinggi, peralatan Yamaha SMT telah menjadi pemimpin di bidang teknologi permukaan mount (SMT) dengan kecepatan tinggi,Keakuratan tinggi dan fitur cerdasDari elektronik konsumen ke industri otomotif, dari pencahayaan LED ke peralatan medis, mesin teknologi permukaan Yamaha (SMT),Sistem inspeksi AOI dan jalur produksi sepenuhnya otomatis memberikan solusi yang efisien dan andal untuk manufaktur elektronik modernArtikel ini akan menganalisis keuntungan kompetitif dan pengaruh industri dari peralatan Yamaha SMT dari empat dimensi: teknologi inti, tata letak lini produk, inovasi dan peningkatan,dan arah masa depan. I. Peralatan Inti dan Arsitektur TeknisPeralatan SMT Yamaha mengambil desain modular sebagai intinya dan mencakup seluruh proses dari pencetakan pasta solder, pemasangan komponen hingga inspeksi. Mesin teknologi pemasangan permukaan kecepatan tinggi (SMT): Kinerja sinergis dari YSM20R dan YSM10YSM20R: Sebagai model andalan, YSM20R mengadopsi "solusi kepala tunggal" dan mencapai kecepatan pemasangan tercepat di dunia di antara produk serupa - 95.000 CPH (jumlah titik pemasangan per jam),mendukung berbagai pemasangan dari 01005 mikro komponen (0Versi dual-track dapat menangani papan PCB dengan lebar maksimum 356mm, sementara versi single-track mendukung substrat ultra-besar hingga 810mm,membuatnya cocok untuk elektronik otomotif dan produksi modul industri. Mesin pemasangan permukaan multi-fungsi YSM10: Dilengkapi dengan kepala penempatan HM 10-nozzle, mencapai akurasi penempatan ± 0,035mm, mendukung operasi kecepatan tinggi pada 46.000 CPH,dan dirancang khusus untuk komponen kompleks (seperti BGA, CSP), memastikan tingkat hasil yang tinggi. 2. Sistem makan cerdas dan terintegrasiAutomatic Feed Feeder (ALF): Melalui teknologi penggantian baki terus menerus, mengurangi waktu henti dan meningkatkan efisiensi jalur produksi. Integrasi pabrik cerdas: koneksi mulus dengan sistem MES, mendukung pemantauan data real-time dan penjadwalan dinamis,dan meningkatkan efisiensi keseluruhan peralatan (OEE) lebih dari 15%. 68 3. Sistem Inspeksi 3D AOI: Peningkatan Inovatif YRi-VVersi terbaru dari sistem YRi-V 3D AOI memperkenalkan beberapa terobosan: Teknologi transmisi nirkabel: Sistem pengereman elektronik memperpendek waktu penempatan papan sirkuit dan meningkatkan efisiensi deteksi. Periksa keselarasan multi-komponen: Mendukung pengukuran jarak array LED otomotif dan pengoptimalan posisi lensa untuk memastikan kinerja optik; Pengukuran ketinggian laser biru: Mengukur dengan akurat ketinggian kemasan LED transparan dan memecahkan titik buta deteksi peralatan tradisional 46. Inovasi Teknologi dan Terobosan IndustriProduksi presisi tinggi dan fleksibelTeknologi pemasangan skala nano: Berkolaborasi dengan TSMC, solusi pemisahan chip 0,2 mm dikembangkan, dengan tingkat hasil meningkat menjadi 99,8%. Sistem nozel hisap adaptif: Mendukung beralih otomatis komponen mulai dari 0,3 hingga 25 mm, mengurangi intervensi manual dan memenuhi persyaratan produksi campuran dari beberapa varietas. 78 2Peningkatan cerdas AI-drivenJalur optimasi pembelajaran mesin: Dengan menyesuaikan jalur pasokan secara dinamis melalui algoritma, kapasitas produksi jalur tunggal dari jalur produksi baterai 4680 Tesla telah meningkat sebesar 25%. Digital Twin dan Predictive Maintenance: Pemetaan status peralatan secara real-time, mengurangi waktu respons peringatan awal kesalahan sebesar 30%. 68 3. Produksi Hijau dan Desain hemat energiBadan serat karbon: Konsumsi energi mesin makan yang dikembangkan dalam kolaborasi dengan German Fritsch berkurang sebesar 25%. Proses las bebas timbal: Memenuhi standar RoHS, mengurangi polusi logam berat, dan memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan kelas otomotif 79. Iii. Bidang Aplikasi dan Daya Saing Pasar1. Cakupan industri yang beragamElektronik konsumen: motherboard ponsel pintar, pemasangan mikro komponen untuk perangkat yang dapat dipakai; Elektronika otomotif: Produksi modul ADAS dan array lampu LED kendaraan dengan keandalan tinggi; Industri dan Kesehatan: Produksi presisi perangkat daya dan modul sensor kepadatan tinggi 178. 2Kinerja Pasar dan Strategi RegionalDominansi Asia-Pasifik: Pasar Cina dan Asia Tenggara menyumbang 25% dari pangsa global, dan biaya model lokal berkurang sebesar 40%. Kustomisasi high-end: Mengembangkan sistem penghubung multi-sumbu untuk General Motors, mendukung perakitan papan sirkuit yang kompleks 79. 3Keseimbangan antara biaya dan efisiensiKonfigurasi seluruh lini produksi: Sebuah lini produksi khas (2 unit YSM20R +1 unit YSM10) memiliki kecepatan pemasangan permukaan 200.000 poin per jam.Biaya seluruh jalur produksi adalah sekitar 2 juta RMB, dan periode pengembalian investasi diperpendek menjadi 18 bulan. IV. Tren dan Tantangan Masa Depan1. arah iterasi teknologiAdaptasi Micro/Mini LED: Mengembangkan teknologi penentuan posisi sub-mikron untuk mendukung pembuatan panel tampilan dengan ukuran piksel ≤50μm; Integrasi multi-proses: Mengintegrasikan fungsi dispensing, las dan inspeksi untuk menciptakan jalur produksi cerdas yang terintegrasi 68. 2Rantai Pasokan dan StandardisasiLokalisasi komponen inti: Mengatasi kesenjangan impor komponen pneumatik (mencapai 15% pada 2023) dan mempromosikan pembangunan rantai pasokan domestik; Unifikasi protokol antarmuka: Mempromosikan standardisasi antarmuka perangkat di Jepang, Eropa dan Amerika Serikat (seperti ISO/TR 23456), dan mengurangi kompleksitas integrasi sebesar 79. 3Inovasi dalam model layananBayar-sebagaimana-Anda-Pergi: Shenzhen Longma Intelligent telah menguji model "bayar-sebagaimana-Anda-Pergi", mengurangi investasi awal pelanggan sebesar 50%. Jaringan layanan global: Pelatihan teknis gratis, diagnosis jarak jauh dan penggantian suku cadang cepat disediakan untuk memastikan nilai siklus hidup peralatan 79. Kesimpulanperalatan Yamaha SMT, melalui inovasi teknologi terus menerus dan integrasi ekologis,tidak hanya menentukan standar yang efisien dari manufaktur elektronik tetapi juga memimpin industri menuju kecerdasan dan hijauDi masa depan, dengan integrasi mendalam AI, Internet of Things dan teknologi bahan baru,Yamaha diharapkan untuk lebih mengkonsolidasikan posisi kepemimpinan teknologi di bidang yang muncul seperti kemasan semikonduktor dan elektronik fleksibel, menetapkan patokan untuk manufaktur presisi di era Industri 4.0.

Peralatan SMD: Mesin inti dari otomatisasi manufaktur elektronikPengantarDi bawah gelombang miniaturisasi dan kecerdasan produk elektronik, perangkat SMD (Surface Mount Devices) telah menjadi pilar inti manufaktur elektronik modern.Dari microchip di ponsel pintar hingga papan sirkuit kepadatan tinggi di elektronik otomotif, teknologi SMD mendukung inovasi industri elektronik global melalui proses pemasangan yang cepat dan tepat.Artikel ini akan secara komprehensif menganalisis inovasi dan transformasi peralatan SMD dari empat dimensi: prinsip-prinsip teknis, peralatan utama, tren pasar, dan tantangan masa depan. I. Arsitektur Teknis dan Komponen Inti Peralatan SMDPeralatan SMD mencakup perangkat utama seperti mesin penempatan teknologi permukaan (SMT), mesin pakan, dan mesin penghitung,bersama-sama membentuk rantai produksi lengkap dari pemisahan komponen hingga penempatan yang tepat. 1Teknologi permukaan mount (SMT) mesin penempatan: Keseimbangan antara kecepatan tinggi dan presisiMesin teknologi permukaan (SMT) menangkap komponen SMD (seperti resistor, kapasitor, dan chip IC) melalui nozel vakum,dan menyelesaikan pemasangan kecepatan tinggi dengan bantuan multi-sumbu lengan mekanis dan sistem visiProses utamanya meliputi: Komponen picking: Feeder dipindahkan ke posisi picking oleh gerobak material. kepala mount permukaan menara meraih komponen dengan nozzle aspirasi vakum, dengan kecepatan hingga 0.08 detik per potongan. Kalibrasi visual: Kamera resolusi tinggi mengidentifikasi posisi dan polaritas komponen, mencapai akurasi ± 25μm melalui penyesuaian koordinat X/Y dan putaran nozzle 1; Pemasangan dinamis: Meja kerja dan kepala penempatan bergerak secara koordinasi, mendukung struktur dual-track atau multi-cantilever yang meningkatkan efisiensi lini produksi sebesar 9. 2. Pneumatic SMD feeder: Sistem makan cerdasMesin pakan bertanggung jawab untuk mengangkut komponen ke mesin teknologi permukaan (SMT) sesuai kebutuhan. Intelligent silo: Terintegrasi dengan algoritma AI untuk menyesuaikan kecepatan makan secara dinamis.Mengurangi waktu ke 5.3 detik. Pengelompokan presisi tinggi: Motor pneumatik memiliki kecepatan putaran hingga 12.000 rpm, mampu mengelompokan 6.000 kali per menit, dan cocok untuk komponen mikro berukuran 0,01 mm (seperti chip 5G). Desain modular: "unit pakan yang dapat diperluas" dari Dongguan Lzfeeder mendukung penyesuaian kapasitas dinamis, memperpendek periode pengembalian dana menjadi 18 bulan. 3. Mesin penghitungan SMD otomatis: Peningkatan digital manajemen bahanDengan mengadopsi teknologi sensor fotoelektrik, penghitungan cepat dicapai melalui hubungan yang sesuai antara lubang panduan pita material dan komponen, dengan kesalahan nol dalam akurasi.Misalnya, model MZ-901 dapat menangani komponen dalam paket mulai dari 0201 sampai 2512 dengan kecepatan 600 buah per menit, dan mendukung pencetakan barcode dan manajemen persediaan. Inovasi Teknologi dan Terobosan IndustriKeakuratan tinggi dan miniaturisasiPemasangan skala nano: YAMAHA dari Jepang dan TSMC telah bekerja sama untuk mengembangkan teknologi pemisahan chip 0,2 mm, meningkatkan hasil hingga 99,8%. Produksi fleksibel: Teknologi nozel adaptif (seperti FlexNozzle) mendukung beralih otomatis komponen mulai dari 0,3 hingga 25mm, mengurangi intervensi manual 2Kecerdasan dan Pemberdayaan DataOptimasi berbasis AI: JUKI telah meluncurkan algoritma pembelajaran mesin untuk mengoptimalkan jalur pasokan, meningkatkan kapasitas jalur tunggal jalur produksi baterai 4680 Tesla sebesar 25%. Kembar digital: Dengan menggunakan sistem MES untuk memetakan status peralatan secara real time, peringatan dini kesalahan dan penjadwalan dinamis dicapai, dan efisiensi keseluruhan (OEE) meningkat sebesar 15%310. 3. Tren dalam manufaktur hijauTeknologi penghematan energi: Jerman Fritsch telah meluncurkan mesin pemakanan tubuh serat karbon, mengurangi konsumsi energi sebesar 25%. Proses bebas timbal: Mendorong teknologi pengelasan dan kemasan yang ramah lingkungan untuk mengurangi polusi logam berat pada tahun 710. Iii. Pola Pasar dan Strategi KompetitifUkuran pasar dan pertumbuhanUkuran pasar global pemakan SMD pneumatik mencapai 1,19 miliar dolar AS pada tahun 2024 dan diperkirakan akan meningkat menjadi 1,874 miliar dolar AS pada tahun 2031 (CAGR 6,7%).Penggerak pertumbuhan termasuk meningkatnya permintaan untuk chip 5G dan peningkatan tingkat otomatisasi jalur produksi SMT di Asia menjadi 85%. 2. Diferensiasi persaingan regionalDi Cina, produsen lokal (seperti Wuhan Intelligent) telah mengurangi biaya sebesar 40% melalui teknologi hibrida "pneumatik + servo", dan pangsa pasar mereka di Asia Tenggara telah melebihi 25%. Eropa: Berfokus pada kepatuhan lingkungan, model serat karbon telah memperoleh sertifikasi Ecolabel UE. Amerika Utara: Europlacer menyesuaikan sistem penghubung multi-sumbu untuk General Motors, mendukung perakitan papan sirkuit yang kompleks. 3Dampak dari kebijakan tarifAmerika Serikat memberlakukan tarif 10% pada peralatan manufaktur elektronik, mendorong produsen Cina untuk membangun pabrik di Vietnam (mengurangi biaya sebesar 18%),dan perusahaan Eropa mencapai produksi lokal melalui lisensi teknologi. IV. Tantangan dan Arah Masa Depan1. Hambatan teknisFluktuasi rantai pasokan: Biaya impor komponen pneumatik telah meningkat, dan kesenjangan pasokan global mencapai 15% pada tahun 2023. Fragmentasi standar: Perbedaan standar antarmuka antara Jepang, Eropa dan Amerika Serikat (JIS vs ISO) mengharuskan spesifikasi seragam ISO/TR 234563 pada tahun 2026. 2. Tren Masa DepanIntegrasi multi-proses: Integrasi mesin teknologi permukaan (SMT) dengan peralatan dispensing dan pengujian menciptakan jalur produksi terintegrasi. Transformasi berorientasi layanan: Shenzhen Longma Intelligent telah meluncurkan model "bayar-sebagaimana-Anda-pergi", mengurangi investasi awal pelanggan sebesar 50%. Peluang pasar yang baru muncul: Tingkat penetrasi kendaraan listrik yang meningkat mendorong permintaan untuk chip di dalam kendaraan, dengan peningkatan 12% per tahun pada pemasok ukuran menengah. KesimpulanPeralatan SMD berkembang dari perangkat dengan fungsi tunggal menjadi "pusat manufaktur" yang cerdas, hijau dan fleksibel.tidak hanya akan membentuk kembali proses manufaktur elektronik tetapi juga menjadi pembawa inti dari Industri 4.0Menghadapi iterasi teknologi dan konfigurasi ulang rantai pasokan global, perusahaan perlu menemukan keseimbangan antara inovasi dan R&D,tata letak lokal dan pembangunan berkelanjutan untuk mendapatkan keunggulan dalam perlombaan yang tepat ini.

Peralatan manufaktur LED: Mesin inti kerajinan presisi dan produksi cerdas PengantarDengan aplikasi luas LED di bidang seperti pencahayaan, tampilan, dan elektronik otomotif, teknologi manufakturnya berkembang pesat menuju presisi tinggi, efisiensi tinggi,dan kecerdasanSebagai dukungan inti dari rantai industri LED, peralatan manufaktur LED tidak hanya menentukan kinerja produk dan hasil,tetapi juga mempromosikan inovasi teknologi optoelektronik semikonduktorArtikel ini akan menyelidiki secara mendalam peralatan utama, tantangan teknis dan tren masa depan dalam manufaktur LED,dan menganalisis mereka dalam kombinasi dengan terobosan terbaru di industri 3610. I. Peralatan Inti dan Aliran Proses Produksi LEDManufaktur LED mencakup tiga tautan utama: persiapan chip, kemasan, dan pengujian. 1Peralatan pertumbuhan epitaxial: reaktor MOCVDPengendapan uap kimia organik logam (MOCVD) adalah peralatan inti dalam pembuatan chip LED, yang digunakan untuk menumbuhkan lapisan bahan semikonduktor seperti gallium nitride (GaN) pada substrat.Munculnya peralatan MOCVD domestik (seperti model yang dikembangkan secara independen oleh Institut Semikonduktor Akademi Ilmu Pengetahuan Cina) telah secara signifikan mengurangi biaya manufaktur, dengan harga satu unit hanya 50% dari peralatan impor. Teknologi kunci termasuk kontrol seragam suhu,regulasi yang tepat dari laju aliran gas dan stabilitas optimasi struktur epitaxial multi-lapisan. 2Peralatan pengolahan chipChip expander: Ini memperpanjang jarak chip LED yang disusun erat dari 0,1 mm menjadi 0,6 mm untuk mencegah tabrakan chip dalam proses berikutnya. Mesin pemasangan otomatis: Ini mengadopsi nozzle hisap vakum dan nozzle hisap bakelit, dan secara tepat mentransfer chip ke bracket melalui sistem penentuan posisi visual,dengan akurasi ±10μmChip cahaya biru-hijau membutuhkan bahan nozzle khusus untuk mencegah kerusakan permukaan 58. Mesin las bertekanan: Elektrod chip dihubungkan ke bracket melalui las bola kawat emas atau teknologi las tekanan kawat aluminium.Bentuk dan kekuatan tarik dari titik las perlu dipantau secara real time untuk memastikan keandalan konduktivitas listrik. 58 3Peralatan kemasan dan inspeksiDispensing/potting machine: Mengontrol dengan tepat jumlah lem perak atau lem isolasi (misalnya untuk LED putih,perlu untuk menghindari perbedaan warna yang disebabkan oleh curah fosfor) 28. Mesin kemasan cetakan: Ini mengadopsi teknologi injeksi vakum hidrolik untuk menghilangkan gelembung dan meningkatkan kedap udara kemasan. Photoelectric tester: Mengintegrasikan analisis spektral dan tes fungsi resistensi termal, itu mengurutkan parameter seperti intensitas cahaya, panjang gelombang, dan suhu warna,dan mendukung standar grading yang disesuaikan 810. Inovasi Teknologi dan Terobosan IndustriTerobosan dalam peralatan manufaktur skala nanoTeknologi pembuatan LED perovskite yang dikembangkan oleh tim dari Universitas Zhejiang telah mencapai terobosan dalam ukuran piksel 90 nanometer,jauh melebihi batas tingkat mikron LED anorganik tradisionalTeknologi ini bergantung pada litografi ultra-presisi dan peralatan deposisi lapisan atom (ALD), yang dapat mempertahankan efisiensi cahaya yang tinggi pada skala 180 nanometer.memberikan kemungkinan baru untuk bidang tampilan AR/VR. 2. Sistem kontrol produksi cerdasKode QR Pelacakan data: AMS Osram mengintegrasikan kode QR Data Matrix di permukaan LED otomotif.Data uji dari setiap chip (seperti intensitas cahaya dan koordinat warna) terikat pada kode identitas yang unik, menyederhanakan proses kalibrasi optik di jalur produksi dan mengurangi waktu inspeksi sebesar 30%. Teknologi kembar digital: Voury Zhuohua terhubung dengan sistem MES pabrik melalui layar tampilan LED untuk memetakan status produksi secara real time, mendukung penjadwalan dinamis dan peringatan awal kesalahan,dan meningkatkan efisiensi keseluruhan peralatan (OEE) lebih dari 15%. 3. Teknologi manufaktur hijauPeralatan sintering hemat energi: Dengan mengadopsi kontrol suhu zona dan teknologi pemulihan panas limbah, konsumsi energi sintering perekat perak dikurangi sebesar 20%. Proses kemasan bebas timbal: Mendorong teknologi SMD dan COB, mengurangi penggunaan logam berat, dan pada saat yang sama meningkatkan kinerja disipasi panas. Tren dan Tantangan Masa DepanKeakuratan tinggi dan fleksibilitas yang kompatibelMunculnya Micro / Mini LED membutuhkan perangkat untuk memiliki kemampuan penentuan posisi sub-mikron dan mendukung produksi campuran chip multi-ukuran.sistem switch nozzle adaptif dan teknologi koreksi deviasi visual AI akan menjadi peralatan standar untuk mesin pemasangan generasi berikutnya 39. 2Integrasi otomatisasi rantai industri penuhSebuah jalur produksi yang sepenuhnya tidak berawak dari pertumbuhan epitaxial hingga pengujian terminal adalah tujuan industri.Kesulitan terletak pada pengembangan antarmuka standar antara MOCVD dan peralatan kemasan, serta interkomunikasi data lintas platform (seperti protokol SECS/GEM) 610. 3Inovasi kolaboratif dari bahan dan peralatanBahan-bahan baru seperti perovskit dan titik kuantum mengajukan persyaratan yang lebih tinggi untuk ketahanan suhu tinggi dan kinerja anti polusi peralatan.pengenalan substrat keramik aluminium nitrida membutuhkan peningkatan ketahanan korosi peralatan las 34. IV. Saran Pemilihan dan AplikasiKetika perusahaan memilih peralatan manufaktur LED, mereka perlu secara komprehensif mempertimbangkan: Persyaratan presisi: kelas konsumen (± 50μm) vs kelas semikonduktor (± 5μm) Pencocokan kapasitas: Jalur berkecepatan tinggi (> 30.000 CPH) vs jalur batch kecil multi-varietas; Tingkat kecerdasan: Apakah mendukung akses IoT dan pemeliharaan prediktif; Kepatuhan lingkungan: Sesuai dengan standar RoHS dan REACH, mengurangi emisi senyawa organik volatil (VOC) sebesar 6810. KesimpulanEvolusi teknologi peralatan manufaktur LED bukan hanya manifestasi mikroskopis dari proses semikonduktor tetapi juga praktik makroskopis manufaktur cerdas.Dari pemrosesan chip skala nano hingga pemberdayaan data rantai penuh, inovasi peralatan mendorong industri LED menuju masa depan yang lebih efisien, lebih hijau dan lebih cerdas.China diharapkan memiliki suara yang lebih besar di bidang peralatan LED kelas atas global.

Mesin Pick and Place: Peralatan inti dari manufaktur elektronik modernPengantarDalam gelombang cerdas industri manufaktur elektronik, mesin Pick and Place (mesin penempatan), sebagai peralatan inti dari teknologi permukaan mount (SMT),telah menjadi kunci untuk produksi presisi tinggi dan efisiensi tinggiDari ponsel pintar ke elektronik otomotif, dari perangkat medis ke aerospace,Mesin Pick and Place mendukung tren miniaturisasi dan kompleksitas produk elektronik modern melalui kemampuan pemasangan komponen yang cepat dan tepatArtikel ini akan melakukan analisis mendalam tentang prinsip kerja, inti teknis dan arah pengembangan masa depan. I. Prinsip kerja mesin pick and placeMesin Pick and Place adalah perangkat otomatis yang fungsi utamanya adalah untuk mengambil komponen elektronik (seperti resistor, kapasitor, chip, dll.) dari feeder dan dengan tepat memasang mereka ke posisi yang ditunjuk pada papan sirkuit cetak (PCB) melalui sistem posisi visualAlur kerjanya dapat dibagi menjadi langkah-langkah berikut: Pemilihan komponen: Ambil komponen dari feeder (Tape, Tray atau Tube) melalui nozzle hisap vakum atau pegangan mekanis. Kalibrasi visual: Kamera resolusi tinggi mengoreksi posisi dan sudut komponen untuk memastikan akurasi pemasangan. Pengendalian gerak: Lengan mekanik multi-sumbu memindahkan komponen dengan kecepatan tinggi ke koordinat target PCB. Pemasangan yang tepat: Kekuatan pemasangan dikendalikan oleh sensor tekanan untuk mencegah kerusakan komponen. II. Terobosan dalam Teknologi IntiKontrol gerak presisi tinggiDidorong oleh motor linier atau servo motor, dikombinasikan dengan desain lengan robot ringan, akurasi posisi tingkat mikron (dalam ± 25μm) dicapai.beberapa model high-end dapat menyelesaikan pemasangan komponen tunggal dalam waktu 0.05 detik. Sistem penglihatan cerdasAlgoritma penglihatan berbasis AI dapat mengidentifikasi cacat komponen, tanda polaritas dan posisi pad PCB, mendukung deteksi 3D dan kompensasi real-time, dan cocok untuk pemasangan 01005 (0.4×0.2mm) komponen ultra-miniatur. Sistem makan modularIni mendukung beberapa metode makan (seperti feeder listrik dan feeder bergetar), dan dapat mencapai perubahan jalur yang cepat melalui manajemen silo yang cerdas, mengurangi waktu henti. Kompatibilitas produksi yang fleksibelMelalui pemrograman perangkat lunak, itu kompatibel dengan ukuran PCB yang berbeda dan jenis komponen, memenuhi persyaratan produksi dari berbagai varietas dan batch kecil. Iii. Bidang Aplikasi dan Tren PasarElektronik konsumen: Permintaan untuk pemasangan komponen miniatur di smartphone dan perangkat yang dapat dipakai telah melonjak. Elektronik otomotif: Komponen kelas otomotif (seperti modul ADAS) membutuhkan keandalan dan kinerja anti-getaran yang lebih tinggi. Integrasi Industri 4.0: Menghubungkan dengan sistem MES dan platform Internet of Things untuk mencapai pemantauan data produksi secara real-time dan pemeliharaan prediktif. Menurut data dari lembaga riset pasar, ukuran pasar mesin Pick and Place global telah melebihi 4,5 miliar dolar AS pada tahun 2023,dan diperkirakan bahwa tingkat pertumbuhan tahunan komposit (CAGR) akan mencapai 80,2% dalam lima tahun ke depan, dengan wilayah Asia-Pasifik (terutama Cina) menyumbang pangsa terbesar. IV. Arah Pembangunan Masa DepanPemasangan adaptif bertenaga AiMenggunakan pembelajaran mesin untuk mengoptimalkan jalur pemasangan dan parameter, dan secara dinamis mengkompensasi pengaruh deformasi PCB atau fluktuasi suhu. Integrasi multi-prosesDengan mengintegrasikan fungsi-fungsi seperti dispensing, soldering dan inspeksi, jalur produksi SMT terintegrasi diciptakan. Produksi HijauMengurangi emisi karbon melalui motor hemat energi dan desain daya rendah untuk mendukung produksi berkelanjutan. V. Saran PemilihanKetika perusahaan memilih mesin Pick and Place, mereka perlu mempertimbangkan secara komprehensif: Permintaan kapasitas produksi: Mesin berkecepatan tinggi (> 30.000 CPH) vs mesin umum; Kelas akurasi: kelas konsumen (± 50μm) vs kelas semikonduktor (± 10μm) Skalabilitas: Apakah mendukung upgrade masa depan ke struktur dual-track atau dual-cantilever. KesimpulanDengan popularitas 5G, Internet of Things dan teknologi kecerdasan buatan, mesin Pick and Place berevolusi dari "alat otomatisasi" menjadi "nol produksi cerdas".Terobosan teknologinya tidak hanya mendorong peningkatan industri manufaktur elektronik, tetapi juga memberikan dukungan mendasar untuk manufaktur fleksibel di era Industri 4.0Di masa depan, kecepatan yang lebih tinggi, kompatibilitas yang lebih kuat dan biaya keseluruhan yang lebih rendah akan menjadi arah utama untuk inovasi berkelanjutan di bidang ini.

Mesin penempatan SMT: Peralatan inti dan inovasi teknologi dalam manufaktur elektronik I. Prinsip Kerja dan Teknologi Inti Mesin Penempatan SMTMesin penempatan SMT adalah peralatan inti dari Surface Mount Technology dan digunakan untuk memasang komponen elektronik kecil ke papan PCB dengan tepat.Proses utamanya termasuk memilih - Visi - Penempatan (proses PVP) 1: Tahap hisap: Komponen diambil dari feeder melalui nozzle hisap vakum.Masalah umum termasuk penyimpangan hisap dan bagian terbang (disebabkan oleh feeder yang buruk atau pengaturan ketinggian yang tidak tepat). Pemeriksaan visual: Menggunakan kamera CCD definisi tinggi untuk mengidentifikasi posisi, sudut dan polaritas komponen untuk memastikan akurasi pemasangan (seperti ± 0,01mm untuk model kelas atas 10).Sistem visual perlu membersihkan kepala laser secara teratur untuk menghindari kegagalan deteksi karena kotoran atau penuaan. Proses pemasangan: Komponen ditempatkan dengan tepat pada bantalan melalui sistem gerak multi-sumbu (sumbu X/Y/Z dan sumbu rotasi).dan pembangunan monumen, dll. Inovasi teknologi: Dalam beberapa tahun terakhir, sistem kalibrasi visual yang didorong oleh AI telah diperkenalkan, dikombinasikan dengan kontrol servo motor multi-sumbu, untuk meningkatkan kecepatan pemasangan menjadi 20,000CPH (jumlah mount per jam) 10, sementara mendukung permintaan yang beragam mulai dari 0402 mikro komponen untuk chip BGA 4. II. Skenario Aplikasi dan Pemilihan Model Mesin Penempatan SMTSkenario yang berlaku: Produksi skala kecil dan penelitian dan pengembangan: Seperti model YAMAHA YSM10, ia mendukung substrat minimal 10 × 10 mm dan cocok untuk produksi laboratorium atau batch menengah dan kecil 4. Produksi massal: Model kecepatan tinggi seperti FUJI dan Panasonic, mendukung PCBS berukuran besar 450 × 1500 mm, dilengkapi dengan 80 feeders,cocok untuk skenario volume tinggi seperti bohlam LED dan elektronik otomotif 10. Parameter utama untuk seleksi: Kecepatan dan akurasi pemasangan: kisaran kecepatan adalah dari 3.500CPH (mode inspeksi visual) hingga 20.000CPH (nilai teoretis maksimum) 410. Kompatibilitas: Mendukung ukuran komponen (seperti 0402 hingga BGA), ketebalan substrat (0,2-3,5 mm), dan jenis feeder (disk bergetar, feeder tabung, dll.) 410. Skalabilitas: Desain modular memungkinkan untuk peningkatan selanjutnya dari jumlah feeders atau sistem visual. Tren Industri dan Terobosan TeknologiKecerdasan dan Otomasi Optimasi AI: Dengan menganalisis data pemasangan melalui pembelajaran mesin, tekanan nozel sedotan dan lintasan gerakan disesuaikan secara real time untuk mengurangi tingkat cacat (misalnya,Perangkat lunak RockPlus NPI yang diperkenalkan oleh FiberHome Technologies mewujudkan otomatisasi perubahan ECN, dengan peningkatan efisiensi sebesar 30%). 5. Integrasi Internet of Things (IoT): Pemantauan jarak jauh status perangkat dan prediksi persyaratan pemeliharaan (seperti umpan balik real-time status sistem pemanas oleh sensor suhu) 2. Manufaktur hijau: Jumlah model yang cocok untuk proses bebas timbal meningkat,dan manajemen termal perlu dioptimalkan untuk menghindari etching tembaga (seperti kontrol PID independen dari zona suhu soldering reflow). 26. Pemasangan dengan kepadatan tinggi: Menanggapi tuntutan 5G dan miniaturisasi, model yang mendukung presisi 0,025 mm telah menjadi arus utama,sementara memperkenalkan arsitektur pemasangan dual-head atau multi-head untuk meningkatkan efisiensi pada tahun 810. IV. Poin-poin Utama untuk Penggunaan dan PemeliharaanSpesifikasi Operasi: Hindari kelembaban lingkungan yang berlebihan atau getaran untuk mencegah penurunan akurasi. Secara teratur kalibrasi sistem penglihatan dan ketinggian nozel hisap untuk mengurangi pergeseran pemasangan. Strategi pemeliharaan Pemantauan Kapasitas Proses (PPK): Selama tahap produksi uji coba, stabilitas peralatan dievaluasi melalui pengujian batch kecil,dan optimasi parameter dilakukan untuk cacat (seperti batu nisan dan bagian terbang). 1 Penggantian bahan bakar: Cepat membersihkan penyumbatan nozel hisap atau mengganti peralatan pemakan yang usang untuk memastikan kontinuitas pasokan bahan. V. Prospek Masa DepanDengan miniaturisasi komponen elektronik dan munculnya elektronik fleksibel, mesin penempatan SMT akan berkembang menuju presisi yang lebih tinggi (tingkat nanometer),integrasi multi-proses (seperti pemasangan pencetakan 3D), dan kolaborasi manusia-mesin (berkolaborasi dengan robot yang dibantu memuat dan melepaskan barang).Sistem kontrol open source (seperti platform tertanam berbasis Linux) dapat menurunkan ambang teknis untuk perusahaan kecil dan menengah sebesar 89. KesimpulanSebagai "jantung" manufaktur elektronik, kemajuan teknologi mesin penempatan SMT secara langsung mendorong inovasi di bidang seperti elektronik konsumen dan elektronik otomotif.Dari pemasangan presisi kecepatan tinggi hingga operasi dan pemeliharaan yang cerdas, bidang ini akan terus mengintegrasikan teknologi mutakhir seperti AI dan Internet of Things, menyuntikkan dorongan baru ke dalam manufaktur.Anda dapat merujuk dokumen teknis dari produsen yang relevan dan penelitian akademik 4510  

Pada tanggal 25 April dilaporkan bahwa kebijakan tarif pemerintahan Trump telah membuat kebutuhan Apple untuk memindahkan operasi manufaktur dari China lebih mendesak dari sebelumnya.Ternyata, mengalihkan lebih banyak produksi ke "opsi suboptimal" - India - menghadapi banyak tantangan. Selama bertahun-tahun, Apple telah berkomitmen untuk memproduksi lebih banyak iPhone di India untuk mengurangi ketergantungan pada China.sekitar 80% dari smartphone Apple masih diproduksi di CinaNamun, ketegangan antara pemerintah Cina dan India menghambat realisasi tujuan strategis ini. Menurut dua orang yang akrab dengan masalah ini, awal tahun ini, China menolak untuk menyetujui ekspor peralatan produksi utama ke India oleh salah satu pemasok peralatan Cina Apple,yang awalnya direncanakan untuk produksi uji coba iPhone 17 mendatangMenghadapi perlawanan, pemasok mengadopsi strategi yang fleksibel:mendirikan perusahaan shell di Asia Tenggara untuk membeli peralatan yang diperlukan dan akhirnya mentransfer perangkat ini ke pabrik Foxconn di IndiaFoxconn adalah produsen kontrak iPhone utama Apple di Cina. Saat ini, Apple lebih bersemangat daripada sebelumnya untuk mengurangi ketergantungan pada manufaktur di Cina.Pemerintahan Trump mengusulkan awal bulan ini untuk memberlakukan tarif impor hingga 125% pada produk yang dibuat di China.Meskipun ada laporan bahwa masih ada ruang untuk penyesuaian dalam kebijakan tarif, menunjukkan bahwa itu belum diselesaikan. Sebaliknya, produk yang dibuat di India saat ini hanya perlu membayar tarif 10%, meskipun Gedung Putih mengumumkan bulan ini bahwa tingkatnya akan meningkat menjadi 27% dalam 90 hari.dan pejabat India menyatakan optimisme minggu ini tentang mencapai kesepakatan perdagangan yang luas antara kedua belah pihak setelah Wakil Presiden JD Vance mengunjungi India. Rencana Apple untuk memindahkan beberapa operasi manufakturnya keluar dari China mulai dipercepat sekitar lima tahun yang lalu, ketika situasi geopolitik antara Amerika Serikat dan China semakin ketat,dan langkah-langkah pengendalian yang diterapkan oleh China selama pandemi mengganggu rantai produksi secara serius. Beberapa tata letak Apple yang beragam memiliki dampak yang relatif kecil di Cina.Apple berhasil membujuk beberapa pemasok China murah untuk membangun pabrik di Vietnam untuk merakit produk dengan volume pengiriman yang lebih rendah seperti AirPods dan Apple WatchOrang dalam mengatakan bahwa pemerintah China tidak menentang ini. Sebaliknya, mereka menganggapnya sebagai kesempatan untuk membantu perusahaan-perusahaan Cina "menjadi global".Vietnam hanya memiliki sekitar 100 juta penduduk, dan ukurannya sendiri membatasi kemampuan Apple untuk memperluas skala manufakturnya secara lokal. India berbeda. Beberapa orang yang terlibat dalam produksi iPhone telah menunjukkan bahwa India, dengan populasi lebih dari 1,4 miliar,setara dengan China dan berpotensi menjadi basis manufaktur alternatif yang layak untuk produk perangkat keras paling inti dan terbesar Apple, iPhone. Menurut orang-orang yang akrab dengan rantai pasokan Apple di India, India saat ini merakit sekitar 30 sampai 40 juta iPhone setiap tahun, menyumbang seperlima dari total produksi global.Apple berencana untuk meningkatkan produksi iPhone di India sekitar 10% tahun ini dan telah menetapkan tujuan jangka panjang - untuk mengalihkan sekitar 50% produksi iPhone global dari China. Sun Huili (fonetik), profesor di Surrey Business School di Inggris, menunjukkan: "Apple telah memainkan peran kunci dalam mempromosikan kemajuan teknologi China,menghasilkan efek spillover besar, mendorong pengembangan industri teknologi China, dan menciptakan sejumlah besar peluang kerja". Oleh karena itu,China memiliki motivasi kuat untuk mengadopsi "strategi lock-in" untuk memastikan bahwa Apple terintegrasi secara mendalam ke dalam sistem ekonomi dan industri. Jika Apple berhasil mengalihkan fokus manufakturnya ke India, ini bisa secara mendasar mengguncang rantai pasokan elektronik konsumen global.Apple telah membangun jaringan pemasok lengkap di Cina yang melayani smartphone dan produk elektronik lainnya, tidak hanya mendukung Apple sendiri, tetapi juga melayani banyak merek di Cina dan di seluruh dunia. Tetapi visi ini menghadapi banyak tantangan. Sejak tahun 2020, China dan India telah memberlakukan semakin banyak pembatasan pada bisnis lintas batas. Beberapa orang yang akrab dengan masalah ini mengungkapkan bahwa karyawan China dari Apple dan pemasoknya telah berulang kali mengalami hambatan saat mengajukan visa kerja ke India,Meskipun keahlian para insinyur ini bisa berkontribusi untuk mempromosikan pengembangan industri manufaktur high-end IndiaOrang lain yang akrab dengan masalah ini mengatakan bahwa pemerintah India juga telah mencegah pemasok utama China dari Apple (seperti Luxshare Precision Industry,yang juga merakit iPhone untuk Apple) dari investasi di India. Menurut sumber yang terkait dengan rantai pasokan Apple di China, China memperlambat proses Apple memindahkan produksi iPhone ke India.Langkah ini berasal dari kekhawatiran tentang hilangnya pekerjaan manufaktur dan kerusakan ekonomi lokalOrang dalam menambahkan bahwa dalam beberapa kasus, pemerintah daerah telah bertemu dengan mitra rantai pasokan Apple dan secara eksplisit memperingatkan mereka untuk tidak memotong posisi produksi. Juru bicara Apple menolak berkomentar. Standar yang ketat Meskipun Apple baru memulai bisnis manufakturnya di India pada tahun 2017 dan dianggap sebagai "pendatang baru", perusahaan telah berhasil mempromosikan sejumlah penyesuaian kebijakan,Dengan demikian menciptakan lingkungan bisnis yang lebih menguntungkan di daerah setempatMenurut sumber yang tahu,Hal ini sebagian besar disebabkan oleh respon proaktif dari pemerintah India - kebijakan proteksionis lama telah menekan pengembangan industri manufaktur elektronik negaraPemerintah ingin mengubah India menjadi pusat manufaktur global untuk elektronik konsumen dengan partisipasi Apple. Pada tahun 2020, Apple dan pemerintah India bersama-sama merumuskan kebijakan untuk mengurangi tekanan biaya yang dihadapi dalam pembuatan iPhone di India,terutama biaya yang disebabkan oleh mengimpor komponen dari tempat-tempat seperti CinaKebijakan ini, yang diberi nama "Production-Linked Incentive Scheme" (PLI untuk singkatnya), menawarkan subsidi hingga 6% untuk iPhone yang diproduksi secara lokal oleh Apple di India. Namun, bahkan dengan dukungan aktif dari pihak berwenang India, pemerintah Cina masih mempengaruhi penyebaran bisnis Apple di India. Menurut mantan karyawan Apple yang terlibat dalam produksi AirPods, selama ekspansi produksi AirPods Apple di luar China dan Vietnam, the company's senior management instructed the team in 2023 to avoid Chinese manufacturers when evaluating Indian production partners to prevent tensions between China and India from affecting future production line operationsPada akhirnya, Apple memilih Foxconn, yang telah memproduksi iPhone di India selama enam tahun. Dalam beberapa tahun terakhir, Apple juga telah menjalin hubungan kerja sama dengan perusahaan India lokal Tata Group untuk mempromosikan produksi iPhone di India.Langkah ini tidak hanya meningkatkan kekuatan negosiasi Apple atas Foxconn, tetapi juga membantu memperdalam hubungan strategisnya dengan pemerintah India. Namun, tantangan yang dihadapi Tata tidak kecil. Menurut beberapa orang dalam rantai pasokan India, Wistron dan Pegatron, yang pernah mendirikan pabrik di India untuk memproduksi iPhone,telah secara berurutan menjual semua atau sebagian besar pabrik India mereka karena kesulitan menghasilkan keuntunganTata sekarang mengambil alih jalur produksi ini dan, dalam banyak hal, mengandalkan pengalaman karyawan asli,berusaha memenuhi standar Apple yang ketat secara konsisten dalam hal skala dan kualitas. Hambatan bahasa Meskipun Apple dan mitra-mitranya telah membangun sistem produksi iPhone yang efisien dan matang di China, proses ini tidak dapat dengan mudah ditransplantasikan ke India. Misalnya, di Cina, lini produksi iPhone biasanya beroperasi dalam dua shift 12 jam, sementara peraturan tenaga kerja India mengharuskan pabrik menerapkan tiga sistem shift 8 jam.Ini berarti bahwa mitra manufaktur Apple di India perlu merekrut tambahan sepertiga lebih banyak pekerja daripada di Cina untuk memenuhi permintaan lini produksi sepanjang waktu. Pada tahun 2023, Apple dan pemasoknya berhasil melobi pemerintah daerah di India untuk melonggarkan peraturan kerja dan memungkinkan adopsi sistem shift 12 jam.penyesuaian ini tidak benar-benar dilakukanOrang dalam mengungkapkan bahwa mitra manufaktur Apple telah menemukan bahwa pekerja India umumnya enggan menerima jam kerja yang diperpanjang. Pada tahun yang sama, Apple juga mencoba untuk mendirikan jalur perakitan sub-komponen di India - langkah penting dalam proses manufaktur iPhone,yang melibatkan pemasangan bracket logam dan lubang sekrup untuk komponen inti seperti panel kaca depan dan belakangNamun, upaya ini akhirnya gagal mencapai tujuan kualitas dan biaya yang ditetapkan.Dua orang yang akrab dengan masalah ini mengatakan bahwa Apple dengan demikian memutuskan untuk memindahkan proses perakitan kembali ke Cina. Saat ini, produksi iPhone Apple di India masih sebagian besar terkonsentrasi pada tahap perakitan akhir, yaitu perakitan dan pengikat komponen prafabrikasi dari asal lain. Selain itu, karena antarmuka sistem operasi dan fungsi lain dari beberapa peralatan manufaktur dalam bahasa Cina,dua orang dalam rantai pasokan mengungkapkan bahwa Apple telah mulai meminta pemasok peralatan China untuk menyediakan versi bahasa Inggris dari antarmuka sistem untuk meringankan masalah ini. Masalah transportasi peralatan Namun, salah satu tantangan terbesar yang dihadapi Apple saat ini di India adalah bagaimana mengangkut peralatan manufaktur utama dari China ke India. Meskipun Apple terus memajukan rencana manufakturnya di India, proses pengiriman peralatan kunci ke India menjadi semakin sulit. Beberapa orang yang akrab dengan masalah ini menunjukkan bahwa otoritas regulasi Cina menunda atau mencegah pengiriman peralatan produksi iPhone ke India dengan cara yang tidak dapat dijelaskan.Ambil Foxconn sebagai contohPeriode persetujuan untuk ekspor peralatan manufaktur iPhone dari pabrik China ke India telah diperpanjang dari dua minggu menjadi empat bulan.dan beberapa aplikasi telah ditolak secara langsung. Menurut sumber-sumber yang tahu, peralatan yang sedang ditinjau termasuk: mesin las laser presisi tinggi (digunakan untuk pengelasan bagian logam ke bingkai iPhone),bangku uji kedap udara (untuk menguji kinerja kedap air peralatan), dan pickers (perangkat otomatis yang mampu mengidentifikasi, menangkap dan mentransfer komponen), dll. Untuk mengatasi masalah ini, Apple berusaha mendapatkan perangkat yang dibutuhkan melalui saluran di luar China. Two people familiar with the matter said that Apple has encouraged some Chinese device manufacturers to set up factories in Southeast Asia and hinted that cooperating with the factory setup would lead to more orders from AppleNamun, rencana ini sendiri juga memiliki tantangan. An employee of a certain equipment manufacturer pointed out that his company is facing a dual predicament of a shortage of technical personnel and insufficient supply of local components in Southeast Asia, sehingga mempersulit pelaksanaan rencana staf pabrik. Selain itu, Apple juga mempertimbangkan untuk beralih ke perangkat yang diproduksi oleh pemasok di Jepang, Korea Selatan dan Taiwan, Cina,namun harga mereka umumnya lebih tinggi daripada produk serupa di CinaOrang dalam mengatakan bahwa mengingat standar ketat Apple untuk akurasi dan kinerja perangkat, setidaknya satu tahun pengujian dan sertifikasi diperlukan sebelum mengadopsi perangkat ini. Selama periode ini, mitra manufaktur Apple di India harus mengadopsi beberapa rencana degradasi teknologi.beberapa operasi yang seharusnya dilakukan oleh peralatan otomatis sekarang hanya dapat digantikan oleh operasi manual.

Array

Fujifilm Corporation has partnered with Archie Systems to equip Fujifilm Smart Factory customers with AI-driven intelligent decision-making solutions to optimize production operations and maximize efficiency as a global leader in advanced surface mount technology (SMT) and automation solutionsFujifilm Corporation secara resmi mengumumkan kemitraan strategis dengan Archie Systems, pelopor dalam kecerdasan manufaktur berbasis AI.Kolaborasi ini bertujuan untuk sepenuhnya memperkenalkan panduan AI ke pabrik dan pengguna lini produksi Fujifilm SMT di seluruh duniaArchie Systems akan menyediakan pengguna jalur SMT Fujifilm dengan strategi aksi berbasis AI yang memungkinkan mereka untuk secara proaktif menanggapi dan memecahkan berbagai tantangan dalam proses produksi.Sistem ini bergantung pada agen AI yang menggabungkan keahlian peralatan Fujifilm untuk secara otomatis mengidentifikasi dan mendiagnosis berbagai masalah, termasuk penghapusan tingkat serpihan, pengobatan keadaan kesalahan abnormal, koreksi ketidakseimbangan lini, dan peningkatan produktivitas.AI menghasilkan panduan dan rekomendasi yang dapat ditindaklanjuti untuk membantu produsen mengoptimalkan waktu operasi peralatanTakeshi Sato, Kepala Unit Bisnis SMT dan anggota Dewan Direksi Fujifilm, mengatakan:"Untuk waktu yang lama, Fujifilm telah berkomitmen untuk menciptakan sistem yang paling canggih dan dirancang dengan baik di industri, yang sangat dipuji di industri.kami mampu menggali lebih dalam dan menerapkan data dan pelaporan di seluruh proses SMT, yang menandai langkah penting dalam fase berikutnya mengintegrasikan panduan otomatis berbasis AI ke dalam peralatan kami, tidak hanya untuk pemasangan komponen, tetapi juga untuk seluruh lini produksi SMT.Untuk memastikan produktivitas maksimumKolaborasi ini lebih memperluas visi Fujifilm dari Smart Factory untuk menyediakan pelanggan dengan dukungan cerdas end-to-end untuk mencapai hasil yang unggul dalam proses produksi." Melalui kemitraan ini, Archie Systems akan mengintegrasikan solusi pengambilan keputusan cerdas berbasis AI ke dalam sistem solusi terkemuka industri Fujifilm,meningkatkan pengalaman pengguna secara efektif dan membantu produsen memperluas kemampuan pengambilan keputusan ahli ke seluruh jalur produksiSistem yang didorong AI ini memungkinkan pelanggan untuk beralih dari mode pemecahan masalah pasif tradisional ke mode optimasi proaktif, mendorong efisiensi produksi SMT dan otomatisasi ke ketinggian baru.Tentang Fujifilm Didirikan pada tahun 1959, Fujifilm adalah pemimpin global dalam robotika SMT dan teknologi otomatisasi, berfokus pada pengembangan dan produksi peralatan perakitan elektronik dan alat mesin.peralatan SMT presisi tinggi dan sistem otomatisasi dapat secara signifikan meningkatkan efisiensi produksi dan mendukung berbagai industri, termasuk semikonduktor, telekomunikasi, kecerdasan buatan generatif dan otomotif.Fujifilm selalu mempertahankan posisi terdepan dalam teknologi, inovasi dan pengembangan solusi yang dapat disesuaikan untuk berbagai kebutuhan produksi.Fujifilm juga memperluas penerapan robotika dan otomatisasi untuk logistik dan perawatan kesehatan, secara aktif menanggapi tantangan sosial, dan berkomitmen untuk membangun masa depan yang berkelanjutan.Fujifilm berkontribusi untuk meningkatkan kualitas kehidupan sosial dan menciptakan nilai-nilai sosial baruUntuk informasi lebih lanjut, kunjungi www.smt.fuji.co.jp.Tentang Archie Systems Archie Systems mendorong perubahan cerdas di pabrik dengan solusi berbasis AI yang membantu produsen mengoptimalkan proses operasional, mengurangi downtime dan memaksimalkan efisiensi. dikembangkan khusus untuk manufaktur diskrit oleh manufaktur dan data ahli,Archie AI berfungsi seperti alat bantuan ahli yang membaca data dasbor, mensintesis informasi, dan memberikan panduan proaktif dan rekomendasi kepada operator, insinyur, dan manajer secara real time.Tidak seperti dasbor tradisional yang harus ditafsirkan oleh para profesional, Archie AI dapat memberikan informasi pengambilan keputusan yang dapat ditindaklanjuti dan cerdas tanpa memerlukan perubahan infrastruktur berskala besar dan mahal.Dengan menggunakan teknologi AI untuk menggali lebih dalam ke dalam nilai potensial dalam sistem pabrik yang ada, Archie Systems membantu produsen mempromosikan keahlian, mengoptimalkan indikator kinerja utama, dan membuat dampak positif yang signifikan pada lokasi produksi. . (dari rumah asli SMT BBS, cetakan ulang, silakan tunjukkan sumbernya: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-517016.html).

Solusi pelengkap Meningkatkan efisiensi dan produktivitas peralatan otomatisasi Global Instruments dan perusahaan induk Delta Electronics,Penyedia teknologi manajemen energi dan termal terkemuka di dunia dan penyedia solusi otomatisasi industri kelas dunia, IPC APEX 2025 akan diadakan pada 18-20 Maret 2025 di Anaheim, California, AS, di stan nomor 1305. Global Instruments dan Delta akan menampilkan berbagai solusi otomatisasi,termasuk peralatan gantry, robotika dan perangkat lunak, termasuk platform pengembangan mesin virtual kembar digital Delta dan suite perangkat lunak pabrik IQ360 TM Global Instruments.kinerja tinggi dari instrumen global akan ditunjukkan Fuzion2-37TM mounters, multi-fungsi UflexTM automation platform dan biaya efektif single-process OmniTM inserts.Perangkat lunak kembar digital Delta memungkinkan pengambilan keputusan yang lebih baik dan efisiensi yang lebih besar dengan membuat replikator virtual mesin yang menggunakan data real-time untuk mensimulasikan, memprediksi dan mengoptimalkan kinerja. Dengan software kembar digital terintegrasi ke ujung depan jalur produksi,lingkungan virtual dapat dibuat untuk menyederhanakan proses pengenalan produk baruPerangkat lunak IQ360 Intelligent Factory adalah satu set lengkap modul manajemen pabrik cerdas untuk membantu mengontrol, memantau dan meningkatkan efisiensi produksi.Desain produk IQ360 dan modul pengenalan produk baru, modul manajemen bahan IQ360, modul kontrol produksi IQ360 dan modul monitoring dan analisis IQ360. Fuzion2-37TM Mounter Berkinerja Tinggi Fuzion2-37 adalah mounter yang benar-benar serbaguna yang dapat digunakan baik sebagai solusi prototipe mandiri, sebagai penimbang garis fleksibel,atau sebagai solusi multifungsi berkinerja tinggi. Multi-process UflexTM Automation platform Uflex mengoperasikan berbagai proses dan mendukung berbagai pengumpan untuk menyelesaikan hampir semua proses otomatis.Ini mendukung hingga empat cantilevers independen pada gantry tunggal, dan fitur termasuk pemasangan vakum atau pneumatik, penggerak sekrup, pengerasan UV, dispensing dan banyak lagi. Single-process OmniTM Inserts Inserts Omni meningkatkan efisiensi operasional dari satu unit proses dan melengkapi beberapa unit proses. Delta D-Bot adalah cepat, tepat, dan kolaboratif solusi robot dengan plug-and-play setup, fitur keamanan canggih,dan desain yang kokoh yang meningkatkan tingkat otomatisasi di seluruh industri aplikasi. D-Bot memiliki akurasi ± 0,02mm dan memiliki perangkat lunak 3D yang intuitif. "Kami sangat senang untuk menunjukkan berbagai solusi otomatisasi yang akan membawa peluang baru bagi pelanggan kami." Brad Bennett"Tujuan kami adalah untuk membantu pelanggan kami membawa otomatisasi ke tingkat berikutnya, apakah mereka mengotomatisasi untuk pertama kalinya,atau mengoptimalkan atau bahkan membalikkan proses yang ada, kami memiliki keahlian dan portofolio produk untuk mengembangkan solusi optimal untuk pelanggan kami". Untuk mempelajari lebih lanjut tentang bagaimana solusi Global Instruments mengatasi tantangan produksi elektronik,Anda dapat menghubungi 0755-2685-9108 atau 021-6495-2100, atau kunjungi cn.uic.com. Global Instruments, anak perusahaan dari Delta Group adalah produsen elektronik global terkemuka dan spesialis desain,menyediakan berbagai solusi peralatan otomatisasi dan perakitan canggih untuk industri manufaktur elektronik. Global Instruments combines proprietary process technology with innovative and flexible platforms to provide global electronics manufacturers with comprehensive production solutions that meet the needs of surface mountGlobal Instruments berkantor pusat di Negara Bagian New York dan memiliki kantor di Eropa, Asia dan Amerika.

Dengan iterasi teknologi yang cepat, robot layanan pengiriman dan robot menggoreng telah mulai muncul lebih dan lebih dalam kehidupan kita,dan robot humanoid ini dengan penampilan dan tindakan yang lebih dekat dengan manusia telah sering menyegarkan pengetahuan orang tentang sains dan teknologiSebagai produk industri yang sangat terintegrasi yang melibatkan banyak teknologi mutakhir, apa yang dapat dilakukan robot humanoid sekarang?Masalah apa yang harus diatasi di masa depan?Dengan bantuan sistem pelacakan gerak, robot humanoid perak dan hitam perlahan mengangkat tangan kanannya sementara pekerja mengangkat lengan mereka,menangkap botol air mineral dengan telapak tangan terbuka dan mencengkeramnyaSeluruh prosesnya lancar dan alami, seperti manusia berinteraksi dengan pasangan.Ini adalah adegan uji yang dilihat oleh reporter di Leju (Shenzhen) Robot Technology Co.., LTD. "Kua Fu" robot humanoid dinamis tinggi dikembangkan oleh perusahaan, berat sekitar 45 kilogram, tinggi sekitar 1,6 meter, kecepatan berjalan hingga 5 kilometer per jam,ketinggian lompatan terus menerus yang cepat lebih dari 20 sentimeter, dapat direalisasikan melalui open source Hongmeng sistem operasi aplikasi link cerdas, telah secara bertahap diterapkan dalam penelitian ilmiah, pendidikan, layanan komersial dan bidang lainnya.Robot humanoid, juga dikenal sebagai robot humanoid dan robot bionik, biasanya memiliki fitur yang mirip dengan penampilan manusia seperti kepala, torso, lengan dan kaki, dan memiliki kemampuan gerakan dan persepsi tertentu.Perkembangan pesat dari bidang robot humanoid China telah menarik perhatian komunitas ilmiah dan teknologi globalBrett Adcock, pendiri dan CEO dari Figure AI, perusahaan bintang robot humanoid Amerika, telah memuji Leju Robot di media sosial.Raksasa teknologi di seluruh dunia terus meningkatkan kecerdasan buatan dan interkoneksi cerdas, dan terobosan dan inovasi telah dibuat di bidang robot humanoid.raksasa teknologi seperti Nvidia menunjukkan kemajuan terbaru dari robot humanoid merekaRobot humanoid "Optimus Prime" yang dikembangkan oleh Tesla sudah bisa berjalan seperti manusia, bisa melakukan belokan alami dan kemampuan lainnya,dan mampu dengan akurat melewati telur antara tangan kiri dan kananCEO Tesla Elon Musk mengatakan bahwa Tesla akan memiliki ribuan robot humanoid yang bekerja pada tahun 2025, dan produksi massal komersial formal akan dimulai pada tahun 2026.Menurut statistik yang tidak lengkap dari Research Institute of Shenzhen New Strategic Media Co.., LTD., pada Juni 2024, ada lebih dari 160 perusahaan manufaktur robot humanoid di dunia, di mana lebih dari 60 perusahaan Cina, menyumbang 37%,adalah jumlah terbesar perusahaan manufaktur robot humanoid di dunia. AS dan Jepang berada di urutan kedua dan ketiga, masing-masing dengan 19% dan 11%. Saat ini, robot humanoid arus utama di pasar mahal, dan harga tinggi bahkan melebihi 500.000 yuan.Untuk membiarkan lebih banyak pelanggan bisa merasakan pesona robot humanoid, Yao Qiyuan, pendiri dan direktur pemasaran Shenzhen Zhongqing Robot Technology Co., LTD., mengatakan bahwa perusahaan mematuhi strategi hemat biaya,meluncurkan SE01 robot humanoid harga sekitar $ 20,000 sampai $ 30,000, untuk universitas dan lembaga penelitian ilmiah sebagai target pelanggan utama, telah menjual ratusan unit. the "Implementation Opinions on Promoting Future Industrial Innovation and Development" issued by the Ministry of Industry and Information Technology and other seven departments proposed that it is necessary to strengthen future high-end equipment, memecahkan produk peralatan high-end seperti robot humanoid, dan mendorong industrialisasi teknologi baru oleh seluruh mesin untuk menciptakan sistem peralatan high-end terkemuka di dunia.Leng Xiaokun, ketua Leju Robotics, mengatakan bahwa ketika teknologi robot humanoid stabil, "itu bisa melakukan semua yang orang lakukan, dan ada banyak ruang untuk imajinasi." Menurut International Robotics Association, dari 2021 hingga 2030, tingkat pertumbuhan tahunan komposit dari pasar robot humanoid global akan setinggi 71%.Pasar robot humanoid China diperkirakan mencapai sekitar 870 miliar yuanTan Min, Chief Brand Officer Youbi, mengatakan bahwa manufaktur industri, layanan komersial dan persahabatan keluarga adalah tiga skenario aplikasi utama untuk robot humanoid saat ini.Robot humanoid awalnya digunakan dalam layanan komersial dan skenario manufaktur industri, "Kami sangat optimis bahwa robot humanoid akan terus diterapkan dalam manufaktur cerdas, layanan komersial dan bidang rumah tangga." Diharapkan robot humanoid akan memasuki ribuan rumah di masa depan dan menjadi kebutuhan di setiap keluarga." Sebuah laporan khusus tentang industri robot oleh Zhongtai Securities menunjukkan bahwa robot humanoid telah diterapkan secara eksperimental di banyak bidang seperti layanan rumah tangga, resepsi pusat perbelanjaan,dan manufaktur yang fleksibelDi masa depan, penggantian robot buatan akan dimulai dari rantai produksi fleksibel manufaktur cerdas.Arti terbesar dari aplikasi robot humanoid di bidang industri adalah bahwa perusahaan tidak perlu mengubah jalur produksi untuk mekanisasi"Kami menemukan bahwa masih ada sejumlah besar tautan di industri yang bergantung pada tenaga kerja manual dan tidak dapat diselesaikan dengan robot industri.1 disesuaikan dengan jalur produksi yang ada dan dapat digunakan tanpa modifikasi." Leng Xiaokun mengatakan. mirip dengan tubuh manusia dan desain energi kinetik, yang berarti bahwa robot humanoid lebih mungkin menjadi peserta dalam kegiatan sosial manusia.Di bawah kemampuan teknologi kecerdasan buatan, robot humanoid akan memiliki kemampuan untuk belajar secara otonom, mampu berpikir seperti manusia, dan mencapai komunikasi dan persahabatan emosional sampai batas tertentu.Robot humanoid memiliki potensi yang signifikan untuk meringankan krisis populasi yang menua"Robot humanoid tidak hanya dapat membantu orang tua dengan beberapa tugas sehari-hari yang sederhana,tapi juga memantau kondisi fisik mereka secara real time." Saat ini, robot humanoid masih jauh dari produksi massal dan penerapan."Mempekerjakan" robot humanoid untuk bekerja di pabrik dan supermarket masih merupakan pilihan "mode" daripada pilihan yang benar-benar "murah"Sebagai contoh, di sektor pabrik, robot humanoid masih dalam tahap uji coba kecil, dan hanya sejumlah kecil pabrik canggih yang telah mulai mengeksplorasi penggunaan alur kerja tertentu.Para ahli industri memprediksi bahwa mungkin membutuhkan tiga sampai lima tahun untuk robot humanoid untuk masuk ke jalur produksi, dan akan memakan waktu lebih lama untuk benar-benar memasuki kehidupan orang, membutuhkan akurasi dan keamanan yang lebih tinggi.bagaimana mengatasi hambatan teknis dan secara wajar mengendalikan biaya telah menjadi kunci produksi massal robot humanoidMasukkan mesin, elektronik, bahan, komputer, sensor, teknologi kontrol dan disiplin ilmu lainnya ke dalam salah satu robot humanoid, rantai industri sangat kompleks,dan ada banyak teknologi inti yang harus ditingkatkanSaat ini, produk robot humanoid masing-masing perusahaan menunjukkan tingkat tinggi kustomisasi, kurangnya bagian yang benar-benar universal, yang mengakibatkan biaya manufaktur yang tinggi.Ketika datang ke perkembangan masa depan dari industri robot humanoid, Tan Min percaya bahwa "modal pasien" sangat penting.penelitian dan pengembangan dan komersialisasi robot humanoid membutuhkan investasi jangka panjang dan inovasi berkelanjutanIndustri secara umum mengharapkan bahwa tahun 2025 sampai 2030 akan menjadi periode kritis bagi robot humanoid untuk beralih dari "bukti konsep" ke "skala komersial".Yao Qiyuan menyarankan mempercepat pendaratan standar robot humanoid terkait, terus membuka skenario aplikasi, dan membiarkan robot humanoid "melamar pertama". Leng Xiaokun percaya: "Dibandingkan dengan negara-negara asing, China memiliki skenario aplikasi yang lebih kaya,yang membantu robot humanoid untuk dilatih sepenuhnyaDiharapkan bahwa kebijakan, teknologi dan permintaan secara bersama-sama akan mempromosikan pengembangan industri robot humanoid.