Apa proses produksi SMT

Komponen proses dasar SMT meliputi: pencetakan layar (atau dispensing), pemasangan (pengeras), pengelasan aliran kembali, pembersihan, pengujian, perbaikan.
1Pencetakan layar: Perannya adalah untuk membocorkan pasta solder atau lem patch ke pad solder PCB untuk mempersiapkan pengelasan komponen.Peralatan yang digunakan adalah mesin cetak layar (mesin cetak layar), yang terletak di garis produksi SMT.
2Dispensing: ini adalah lem tetes ke posisi tetap dari PCB, peran utamanya adalah untuk mengikat komponen ke papan PCB.yang terletak di ujung depan jalur produksi SMT atau di belakang peralatan pengujian.
3, pemasangan: Fungsinya adalah untuk memasang komponen perakitan permukaan dengan tepat ke posisi tetap PCB. Peralatan yang digunakan adalah mesin SMT,yang terletak di belakang mesin cetak layar di jalur produksi SMT.
4, pengerasan: perannya adalah untuk melelehkan lem patch, sehingga komponen perakitan permukaan dan papan PCB diikat erat bersama.yang terletak di belakang mesin SMT di jalur produksi SMT.
5, pengelasan reflow: perannya adalah untuk melelehkan pasta solder, sehingga komponen perakitan permukaan dan papan PCB diikat bersama dengan kuat.yang terletak di belakang mesin SMT di jalur SMT.
6. Pembersihan: Perannya adalah untuk menghilangkan residu pengelasan seperti fluks yang berbahaya bagi tubuh manusia pada PCB yang dirakit. Peralatan yang digunakan adalah mesin pembersih, posisinya tidak dapat diperbaiki,bisa online, atau tidak online.
7, deteksi: perannya adalah untuk merakit kualitas pengelasan papan PCB dan deteksi kualitas perakitan.,Pemeriksaan optik otomatis (AOI), sistem inspeksi sinar-X, penguji fungsi, dll. Lokasi Menurut kebutuhan deteksi, dapat dikonfigurasi di tempat yang tepat dari jalur produksi.
8, perbaikan: perannya adalah untuk mendeteksi kegagalan pengolahan ulang papan PCB. Alat yang digunakan adalah solder, stasiun kerja perbaikan, dll.