SMT lem Dasar Mengapa kita harus menggunakan lem merah dan lem kuning

Perekat tambalan adalah konsumsi murni dari produk proses yang tidak penting, sekarang dengan perbaikan terus-menerus dari desain PCA dan teknologi, melalui aliran lubang kembali,Pengelasan aliran balik sisi ganda telah direalisasikan, penggunaan proses pemasangan PCA patch adhesive semakin berkurang.
Perekat SMT, juga dikenal sebagai perekat SMT, perekat merah SMT, biasanya pasta merah (juga kuning atau putih) yang didistribusikan secara merata dengan pengeras, pigmen, pelarut dan perekat lainnya,digunakan terutama untuk mengikat komponen pada papan cetak, umumnya didistribusikan dengan metode dispensing atau pencetakan layar baja Setelah memasang komponen, letakkan mereka di oven atau tungku reflow untuk pemanasan dan pengerasan.Perbedaannya dengan pasta solder adalah bahwa ia dikeras setelah panas, suhu titik pembekuannya adalah 150 ° C, dan tidak akan larut setelah dipanaskan kembali, yaitu proses pengerasan panas tambalan tidak dapat diubah.Efek penggunaan perekat SMT akan bervariasi karena kondisi pengerasan termal, objek yang terhubung, peralatan yang digunakan, dan lingkungan operasi. perekat harus dipilih menurut proses perakitan papan sirkuit cetak (PCBA, PCA).

Fitur, aplikasi dan prospek perekat SMT:
Perekat merah SMT adalah sejenis senyawa polimer, komponen utama adalah bahan dasar (yaitu bahan molekul tinggi utama), pengisi, agen pengeras, aditif lainnya dan sebagainya.SMT lem merah memiliki viskositas fluiditas, karakteristik suhu, karakteristik basah dan sebagainya. Menurut karakteristik ini lem merah, dalam produksi,Tujuan menggunakan lem merah adalah untuk membuat bagian-bagian melekat dengan kuat pada permukaan PCB untuk mencegahnya jatuhOleh karena itu, perekat tambalan adalah konsumsi murni dari produk proses non-esensial, dan sekarang dengan perbaikan terus-menerus dari desain PCA dan proses,melalui lubang reflow dan pengelasan reflow dua sisi telah direalisasikan, dan proses pemasangan PCA menggunakan perekat tambalan menunjukkan kecenderungan yang semakin berkurang.
Perekat SMT diklasifikasikan sesuai dengan cara penggunaannya:
Jenis scraping: Ukuran dilakukan melalui mode pencetakan dan scraping dari mesh baja.Lubang mesh baja harus ditentukan sesuai dengan jenis bagian, kinerja substrat, ketebalan dan ukuran dan bentuk lubang. Keuntungannya adalah kecepatan tinggi, efisiensi tinggi dan biaya rendah.
Jenis disponsori: Lem dilapisi pada papan sirkuit cetak dengan peralatan disponsori.Peralatan dispenser adalah penggunaan udara terkompresi, lem merah melalui kepala dispensing khusus ke substrat, ukuran titik lem, berapa banyak, oleh waktu, diameter tabung tekanan dan parameter lainnya untuk dikontrol,mesin dispensing memiliki fungsi yang fleksibelUntuk bagian yang berbeda, kita dapat menggunakan kepala dispensing yang berbeda, mengatur parameter untuk berubah, Anda juga dapat mengubah bentuk dan jumlah titik lem, untuk mencapai efek,Keuntungannya nyaman, fleksibel dan stabil. Kekurangannya adalah mudah memiliki gambar kawat dan gelembung. kita dapat menyesuaikan parameter operasi, kecepatan, waktu, tekanan udara, dan suhu untuk meminimalkan kekurangan ini.
Kondisi pengerasan tipikal perekat tambalan SMT:
100°C selama 5 menit
120 ° C selama 150 detik
150°C selama 60 detik
1, semakin tinggi suhu pengerasan dan semakin lama waktu pengerasan, semakin kuat kekuatan ikatan.
2, karena suhu perekat tambalan akan berubah dengan ukuran bagian substrat dan posisi pemasangan, kami merekomendasikan untuk menemukan kondisi pengerasan yang paling cocok.
Kekuatan dorongan yang dibutuhkan kondensator 0603 adalah 1.0KG, resistensi adalah 1.5KG, kekuatan dorongan kondensator 0805 adalah 1.5KG, resistensi adalah 2.0KG,yang tidak dapat mencapai dorongan di atas, menunjukkan bahwa kekuatan tidak cukup.
Umumnya disebabkan oleh alasan berikut:
1, jumlah lem tidak cukup.
2, koloid tidak 100% dikeringkan.
3, papan PCB atau komponen terkontaminasi.
4, koloid itu sendiri rapuh, tidak kuat.
Ketidakstabilan tixotropic
Perekat jarum suntik 30 ml harus dipukul puluhan ribu kali dengan tekanan udara untuk digunakan, jadi perekat tambalan itu sendiri diperlukan memiliki tixotropy yang sangat baik,Jika tidak, itu akan menyebabkan ketidakstabilan titik lem, terlalu sedikit lem, yang akan menyebabkan kekuatan yang tidak cukup, menyebabkan komponen untuk jatuh selama soldering gelombang, sebaliknya, jumlah lem terlalu banyak, terutama untuk komponen kecil,mudah menempel pada pad, mencegah koneksi listrik.
Lem atau titik kebocoran yang tidak cukup
Alasan dan Countermeasures:
1, papan cetak tidak dibersihkan secara teratur, harus dibersihkan dengan etanol setiap 8 jam.
2, koloid memiliki kotoran.
3, pembukaan papan mesh terlalu kecil atau tekanan penyampaian terlalu kecil, desain lem yang tidak cukup.
4, ada gelembung di koloid.
5Jika kepala dispenser tersumbat, nozzle dispenser harus segera dibersihkan.
6, suhu prapanas kepala dispenser tidak cukup, suhu kepala dispenser harus diatur pada 38°C.
Penyebab peradangan over-wave sangat kompleks:
1Kekuatan perekat tambalan tidak cukup.
2. Itu telah terpengaruh sebelum gelombang pengelasan.
3Ada lebih banyak residu pada beberapa komponen.
4, koloid tidak tahan terhadap dampak suhu tinggi