Tentang peran lubang PCB dan tepi logam

Papan sirkuit, nama lengkap papan sirkuit cetak adalah jembatan antara komunikasi sinyal berteknologi tinggi, termasuk papan industri yang menghubungkan saklar dan mesin,dalam proses produksi papan sirkuit, produsen PCB selalu memainkan lingkaran lubang dan pita tembaga di sekitar papan industri atau papan RF, dan bahkan beberapa papan RF akan di logam di sekitar empat tepi papan.Banyak mitra kecil tidak mengerti mengapa harus melakukannya, apakah itu insinyur menunjukkan teknologi, melakukan pekerjaan yang tidak berguna?

Papan sirkuit PCB

Tidak, tidak ada. ada tujuan untuk itu hari ini, dengan peningkatan kecepatan sistem, tidak hanya waktu dan integritas sinyal masalah sinyal kecepatan tinggi menonjol,tetapi juga masalah EMC yang disebabkan oleh interferensi elektromagnetik dan integritas daya yang disebabkan oleh sinyal digital kecepatan tinggi dalam sistem juga sangat menonjolInterferensi elektromagnetik yang dihasilkan oleh sinyal digital kecepatan tinggi tidak hanya akan menyebabkan gangguan serius dalam sistem, mengurangi kemampuan anti-interferensi dari sistem,tapi juga menghasilkan radiasi elektromagnetik yang kuat ke luar angkasa, menyebabkan emisi radiasi elektromagnetik dari sistem untuk secara serius melebihi standar EMC,sehingga produk produsen papan sirkuit tidak dapat lulus sertifikasi standar EMC. Radiasi tepi multilayer PCB adalah sumber umum radiasi elektromagnetik. Radiasi tepi terjadi ketika arus tak terduga mencapai tepi lapisan dasar dan lapisan daya,dengan kebisingan grounding dan catu daya dalam bentuk bypass catu daya yang tidak memadai. medan magnet berkilau silinder yang dihasilkan oleh lubang induktif memancarkan antara lapisan papan dan akhirnya bertemu di tepi papan.Arus balik dari jalur strip yang membawa sinyal frekuensi tinggi terlalu dekat dengan tepi papanUntuk mencegah situasi ini, cincin lubang tanah dibuat di sekitar papan PCB dengan jarak lubang panjang gelombang 1/20 untuk membentuk perisai lubang tanah untuk mencegah radiasi eksternal gelombang TME.

Papan PCB

Untuk papan sirkuit gelombang mikro, panjang gelombangnya lebih berkurang, dan karena proses produksi PCB sekarang, jarak antara lubang dan lubang tidak dapat dibuat sangat kecil,pada saat ini memiliki jarak panjang gelombang 1/20 di PCB di sekitar cara untuk bermain lubang terlindung untuk papan microwave tidak jelas, maka Anda perlu menggunakan versi PCB dari proses metallization tepi, seluruh tepi papan dikelilingi oleh logam, sehingga sinyal gelombang mikro tidak bisa memancarkan dari tepi papan PCB, tentu saja,penggunaan proses metalisasi tepi lempeng, juga akan menyebabkan biaya pembuatan PCB meningkat banyak. untuk papan gelombang mikro RF, beberapa sirkuit sensitif,dan sirkuit dengan sumber radiasi yang kuat dapat dirancang untuk mengelap rongga pelindung pada PCB, dan papan PCB harus ditambahkan "melalui dinding pelindung lubang" dalam desain, yaitu PCB dan dinding rongga pelindung dekat dengan bagian tanah melalui lubang.Hal ini menciptakan daerah yang relatif terisolasiSetelah mengkonfirmasi bahwa itu benar, itu dapat dikirim ke produsen papan sirkuit multi-lapisan untuk produksi.

Artikel panas
Prinsip-prinsip dasar dari PCB routing
Mengapa aku perlu titik uji pada PCB?
Proses pengendap tembaga untuk produksi papan sirkuit PCB
Keterampilan paparan PCB dan pengetahuan dasar
Apa konsep dan isi produksi yang lebih bersih dalam produksi papan PCB?
Apa kinerja dan persyaratan teknis dari papan sirkuit?
Pos sebelumnya