Proses pengendap tembaga untuk produksi papan sirkuit PCB

Mungkin beberapa orang yang baru saja menghubungi pabrik papan sirkuit akan aneh, substrat papan sirkuit hanya memiliki foil tembaga di kedua sisi, dan lapisan isolasi di tengah,jadi mereka tidak perlu konduktif antara kedua sisi papan sirkuit atau beberapa lapisan dari jalurBagaimana kedua sisi garis dapat dihubungkan sehingga arus melewati dengan lancar?

[Kata sensitif] Silahkan lihat produsen papan sirkuit untuk Anda menganalisis proses ajaib ini - tembaga tenggelam (PTH).

Tembaga Plating adalah singkatan dari Eletcroless Plating Tembaga, juga dikenal sebagai Plated Through hole (PTH), adalah reaksi REDOX yang dikatalisis sendiri.Proses PTH dilakukan setelah dua atau lebih lapisan papan dibor.

Peran PTH: Pada substrat dinding lubang yang tidak konduktif yang telah dibor,lapisan tipis tembaga kimia disimpan dengan metode kimia untuk berfungsi sebagai dasar untuk pelapisan tembaga berikutnya.

Penguraian proses PTH: alkaline degreasing → secondary or tertiary counter-current rinsing → roughing (microetching) → secondary counter-current rinsing → pre-leaching → activation → secondary counter-current rinsing → decagging → secondary counter-current rinsing → copper deposition → secondary counter-current rinsing → acid leaching

PTH penjelasan proses terperinci:

1Penghapusan minyak alkali: menghapus minyak, sidik jari, oksida, debu di lubang;Dinding pori disesuaikan dari muatan negatif ke muatan positif untuk memfasilitasi adsorpsi palladium koloid dalam proses selanjutnyaPembersihan setelah penghapusan minyak harus dilakukan sesuai dengan persyaratan pedoman, dan tes lampu latar tembaga harus digunakan untuk deteksi.

2. Mikrokorosi: menghilangkan oksida dari permukaan pelat, lebih kasar permukaan pelat, dan memastikan bahwa lapisan deposisi tembaga berikutnya dan tembaga dasar substrat memiliki kekuatan ikatan yang baik;Permukaan tembaga yang baru terbentuk memiliki aktivitas yang kuat dan dapat menyerap palladium koloid dengan baik.

3. Prepreg: Ini terutama melindungi tangki paladium dari polusi larutan tangki pra-pengolahan dan memperpanjang umur tangki paladium.Komponen utama adalah sama dengan tangki paladium kecuali paladium klorida, yang dapat secara efektif melembabkan dinding pori dan memfasilitasi cairan aktivasi berikutnya untuk memasuki lubang pada waktunya untuk aktivasi yang cukup dan efektif;

4Aktivasi: Setelah menyesuaikan polaritas penghapusan lemak alkali yang diproses sebelumnya,dinding pori bermuatan positif dapat secara efektif menyerap cukup partikel koloid palladium bermuatan negatif untuk memastikan rata-rata, kontinuitas dan kepadatan deposisi tembaga berikutnya; Oleh karena itu, penghapusan minyak dan aktivasi sangat penting untuk kualitas deposisi tembaga berikutnya.Konsentrasi ion stannous dan ion klorida standarGravitasi spesifik, keasaman dan suhu juga sangat penting dan harus dikontrol secara ketat sesuai dengan instruksi kerja.

5Menghilangkan debu: Menghilangkan ion stanus yang dilapisi di luar partikel palladium koloid, sehingga inti palladium dalam partikel koloid terpapar,untuk secara langsung dan efektif mengkatalisis awal reaksi deposisi tembaga kimia, pengalaman menunjukkan bahwa penggunaan asam fluoroborik sebagai agen penghilang gusi adalah pilihan yang lebih baik.

6Sedimentasi tembaga: melalui aktivasi nukleus paladium, reaksi kimia tembaga-sendiri-katalitik diinduksi,dan tembaga kimia baru dan hidrogen reaksi produk sampingan dapat digunakan sebagai katalis reaksi untuk mengkatalisis reaksiSetelah proses melalui langkah ini, lapisan tembaga kimia dapat disimpan di permukaan piring atau dinding lubang.Tangki harus mempertahankan udara normal mengaduk untuk mengubah tembaga bivalen yang lebih larut.

Kualitas proses pencelupan tembaga secara langsung terkait dengan kualitas produksi papan sirkuit, yang hanya penting bagi produsen papan sirkuit,adalah sumber utama dari proses melalui lubang diblokir, dan sirkuit pendek tidak nyaman untuk pemeriksaan visual, dan post-proses hanya bisa skrining probabilistik melalui eksperimen merusak,dan tidak dapat secara efektif menganalisis dan memantau papan PCB tunggalOleh karena itu, sekali ada masalah, itu harus masalah batch, bahkan jika tes tidak dapat diselesaikan untuk menghilangkan, produk akhir menyebabkan bahaya kualitas yang besar, dan hanya dapat dibuang dalam batch,jadi perlu untuk beroperasi secara ketat sesuai dengan parameter instruksi kerja.